Publicidad
Idiomas disponibles
Idiomas disponibles
1.2. Технические характеристики
• Форм-фактор ATX
Платформа
• 8-слойная печатная схема
• Поддерживаются процессоры семейства Intel® Core
ЦП
• Digi Power design
• Система питания 11
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0.
* Примечание: 4-ядерные процессоры поддерживают только
технологию Intel® Turbo Boost 2.0.
Поддержка системы ASRock Hyper BCLK Engine III
• Intel® X299
Чипсет
• Четырехканальная память DDR4
Память
• 8 x гнезда DDR4 DIMM
• Поддерживаются модули небуферизованной памяти DDR4
* Максимальная поддерживаемая частота памяти зависит от
типа процессора.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
• Поддержка RDIMM без ЕСС (Регистровая память DIMM)
• Максимальный объем ОЗУ: 128 ГБ
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• Гнезда DIMM с золочеными контактами 15мк
• 4 x PCI Express 3.0 x16 гнезд*
Слот
расширения
* В случае использования ЦП с 44 линиями слоты PCIE1/PCIE2/
PCIE3/PCIE5 будут работать в режимах x16/x4/x16/x8.
* В случае использования ЦП с 28 линиями слоты PCIE1/PCIE2/
PCIE3/PCIE5 будут работать в режимах x16/x4/x8/x0.
* В случае использования ЦП с 16 линиями слоты PCIE1/PCIE2/
PCIE3/PCIE5 будут работать в режимах x16/x4/x0/x0 или x8/x4/
x8/x0.
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа
NVMe.
• 1 x слот PCI Express 3.0 x1**
для разъема LGA 2066.
4400+(OC)*/4266(OC)/4133(OC)/4000(OC)/3866(OC)/
3800(OC)/3733(OC)/3600(OC)/3200(OC)/2933(OC)/2800
(OC)/2666/2400/2133 без ECC.
X299 Killer SLI/ac
TM
серии X
93
Publicidad
