ASROCK H170M Pro4 Manual De Instrucciones página 39

1.2 Spéciications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
Graphiques
• Facteur de forme Micro ATX
• Conception à condensateurs solides
• PCB en tissu de verre haute densité
• Prend en charge les processeurs 6
i7/i5/i3/Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Conception Digi Power
• Alimentation à 6 phases
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel
®
H170
• Prend en charge Intel® Small Business Advantage 4.0
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 4 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
2133
• Capacité max. de la mémoire système : 64Go
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Proile (XMP) 2.0
• 2 x fentes PCI Express 3.0 x 16 (PCIE1:mode x16 ;
PCIE4 :mode x4)
• 2 x fentes PCI Express 3.0 x1 (PCIe lexible)
• Prend en charge AMD Quad CrossFireX
• La technologie Intel® HD Graphics Built-in Visuals et les
sorties VGA sont uniquement prises en charge par les
processeurs intégrant un contrôleur graphique.
• Prend en charge la technologie Intel® HD Graphics Built-in
Visuals : Intel® Quick Sync Video with AVC, MVC (S3D) and
MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Video HD Technology, Intel® Insider
510/530
• Pixel Shader 5.0, DirectX 12
• Mémoire partagée max. 1792Mo
• Quatre options de sortie graphique : D-Sub, DVI-D, HDMI
et DisplayPort 1.2
• Prend en charge la coniguration à triple moniteurs
• Prend en charge la technologie HDMI avec résolution
maximale de 4K x 2K (4096x2304) @ 24 Hz
H170M Pro4
e TM
génération Intel® Core
TM TM
et CrossFireX
TM
3D, Intel® Clear
TM
, Intel® HD Graphics
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