ASROCK H170M Pro4 Manual De Instrucciones página 49

1.2 Speciiche
Piattaforma
CPU
Chipset
Memoria
Alloggio
d'espansione
Graica
• Fattore di forma Micro ATX
• Design condensatore solido
• PCB di ibra di vetro ad alta densità
• Supporta processori 6
th
Pentium®/Celeron® (Socket 1151)
• Design Digi Power
• Potenza a 6 fasi
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0
• Intel
®
H170
• Supporta Intel® Small Business Advantage 4.0
• Tecnologia memoria DDR4 Dual Channel
• 4 alloggi DIMM DDR4
• Supporto di memoria DDR4 2133 non-ECC, un-bufered
• Capacità max. della memoria di sistema: 64GB
• Supporto di XMP (Extreme Memory Proile) Intel® 2.0
• 2 x alloggi PCI Express 3.0 x16 (PCIE1:Modalità x16 ;
PCIE4:modalità x4)
• 2 x alloggi PCI Express 3.0 x1 (PCIe lessibile)
• Supporta AMD Quad CrossFireX
• La videograica integrata della scheda video HD Intel®
e le uscite VGA possono essere supportate soltanto con
processori con GPU integrata.
• Supporta la videograica integrata della scheda video HD
Intel®: Intel® Quick Sync Video con AVC, MVC (S3D) e
MPEG-2 Full HW Encode1, Intel® InTru
Intel® Clear Video HD, Intel® Insider
510/530
• Pixel Shader 5.0, DirectX 12
• Memoria condivisa max. 1792 MB
• Quattro opzioni di output graico: D-Sub, DVI-D, HDMI e
DisplayPort 1.2
• Supporto di tre monitor
• Supporta HDMI con risoluzione massima ino a 4K x 2K
(4096 x 2304) a 24Hz
TM
Generation Intel® Core
TM
e CrossFireX
TM
3D, tecnologia
TM
, Intel® HD Graphics
H170M Pro4
i7/i5/i3/
TM
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