Extracción Del Componente - pace BGA TF 1500 Manual De Operación Y Mantenimiento

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xiv.
Haga un zoom y proceda con la alineación utilizando los ajustes de los 3
ejes hasta que el componente llene la pantalla y esté alineado. (Figuras
5 y 18)
xv.
Empuje la cámara hacia dentro hasta que cambie la pantalla.
xvi.
Pulse con el ratón sobre el botón verde "Place" para hacer descender el
componente. (Figura 19)
xvii.
Pulse de nuevo con el ratón sobre el botón verde "Start".
xviii.
Espere a que la PCB se haya enfriado y retírela.
b. Extracción del componente. Nota: si en cualquier momento necesita abortar el
proceso, pulse con el ratón sobre el botón rojo "Home".
i. Lleve a cabo los pasos i – v del párrafo 6a.
ii. Posicione la tarjeta de modo que la luz láser roja esté aproximadamente
centrada sobre el componente. Para desplazar la tarjeta hacia adelante y
hacia atrás, basta con desplazarla entre los brazos. Para desplazar el
conjunto a izquierda y derecha, empuje la manilla de liberación
apartándola de usted y desplace entonces el conjunto. Tire de la manilla
Manual de operación del sistema
Rotación
Adelante y atrás
Figura 18
Figura 19
Izquierda y derecha
Boquilla sobre la
tarjeta, lista para
iniciar el
calentamiento
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