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de liberación trayéndola de nuevo hacia usted para asegurar el conjunto
en posición. (Figura 20)
iii. Pulse con el ratón sobre el botón "Start".
iv. Espere a que la PCB y el componente se enfríen antes de retirarlos.
c. Desarrollo de perfiles
Nota: información general relativa a la pantalla de desarrollo de perfiles
El área gráfica de reflujo muestra una representación del perfil del ciclo de reflujo.
El tiempo en minutos se representa en el eje X, mientras que el eje Y representa la
temperatura en grados Fahrenheit. Los ejes de tiempo y temperatura incorporan una
función de escala dinámica que optimiza la visualización para perfiles muy cortos o
muy largos. La gráfica del perfil puede guardarse junto con éste para ser utilizada más
tarde por los operadores para la validación del proceso en la pantalla de operación.
Las gráficas de perfil pueden almacenarse asimismo como registros individuales para
cada retrabajo, con objeto de realizar controles de calidad. Los parámetros del perfil se
indican mediante líneas sólidas o punteadas.
Creación de perfiles
Hay dos métodos recomendados para el desarrollo de perfiles. El primero implica una
instalación real de componentes, mientras que el segundo utiliza un paquete ya
instalado. Cualquiera de los métodos puede ser utilizado para desarrollar un perfil
fiable. No obstante, hay algunos asuntos a tomar en consideración con cada uno de
ellos.
Cuando se desarrollen perfiles mediante una instalación real de componentes, es
crucial asegurarse de que los termopares permanecen en contacto con la soldadura
durante todo el proceso. Los datos obtenidos no serán fiables si un termopar pierde
contacto con la soldadura. Si se va a medir la temperatura en la parte superior de un
paquete, es mejor usar un componente preinstalado, ya que el hilo del termopar
impedirá generalmente que el componente descanse plano sobre la PCB.
Cuando se usa un paquete previamente instalado, es importante prestar atención a la
colocación de los termopares. Éstos deben estar en contacto con las uniones soldadas
existentes. Eso puede conseguirse bien (1) perforando la cara inferior de la PCB en
una unión soldada y acoplando el termopar o (2) deslizando el termopar bajo el
paquete en el caso de un BGA o a lo largo de éste en el caso de otros componentes
SMD. Cuando se deslice un termopar bajo un componente, es crucial que el termopar
esté en contacto con la soldadura. El segundo método es el que se utiliza con más
frecuencia. La información procedente de los termopares ayudará a determinar los
valores adecuados de los parámetros de tiempo y temperatura. En general, deben
observarse las pautas siguientes cuando se desarrollen perfiles.
Manual de operación del sistema
Figura 20
www.paceworldwide.com
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