1.2 Especificaciones
Plataforma
CPU
Conjunto de
chips
Memoria
Ranura de
expansión
Gráficos
54
• Factor de forma Mini-STX
• Compatible con la 12
(LGA1700)
• Digi Power design
• Diseño de 4 fases de alimentación
• Compatible con la Tecnología Híbrido de Intel®
• Admite tecnología Intel® Turbo Boost Max 3.0
®
• Intel
B660
• Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 2 x Ranuras DIMM SO DDR4
• Admite memoria DDR4 3200/2933/2800/2666/2400/2133 no
ECC, sin búfer
* Admite DDR4 3200 de forma nativa.
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 64GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
• Contacto 15μ Gold en ranuras DIMM
• 1 x M.2 Socket (Tecla E), es compatible con los módulos WiFi/BT
tipo 2230 e Intel® CNVi (WiFi/BT integrado)
• Intel® UHD Graphics Built-in Visuals y las salidas de VGA son
compatibles únicamente con procesadores con GPU integrado.
• Arquitectura de gráficos Intel® X
• Cuatro opciones de salida gráfica: D-Sub, HDMI, DisplayPort 1.4
y DisplayPort 1.4 (a través del modo Alt USB Tipo-C)
* Admite hasta 4 pantallas simultáneamente
• Compatible con HDMI 2.1 TMDS con una resolución máxima de
4K x 2K (4096x2160) a 60Hz
• Admite D-Sub con una resolución máxima de 1920x1200 a 60 Hz
• Admite DisplayPort 1.4 con DSC (comprimido), resolución
máxima hasta 8K (7680x4320) a 60Hz o 5K (5120x3200) a 120 Hz
a
generación de procesadores Intel® Core
e
(Generación 12)
TM