Lenovo ThinkSystem SR650 V2 7Z72 Manual De Mantenimiento página 284

• SSD NVMe RI de 2,5 pulgadas de 30,72 TB U.3 PM1733a
• SSD NVMe RI de 2,5 pulgadas de 15,36 TB U.3 PM1733a
• SSD NVMe de 2,5 pulgadas U.2 de 7,68 TB P5520
• SSD NVMe de 2,5 pulgadas U.2 de 15,36 TB P5520
• SSD NVMe de 2,5 pulgadas U.2 de 6,4 TB P5620
• SSD NVMe de 2,5 pulgadas U.2 de 12,8 TB P5620
Modelos de servidor con GPU
En esta sección se proporciona información térmica para modelos de servidor con GPU.
• Categoría 1: GPU de ancho único (<= 75 W): P620, T4, A4, A2
• Categoría 2: GPU de ancho único (150 W): A10
• Categoría 3: GPU de ancho doble (165 W, 250 W, 300 W): V100S, A100, A40, A30, A6000, A16, AMD
MI210
Temp. máx.: temperatura ambiente máxima al nivel del mar; E: entrada; S: estándar; P: rendimiento; C1/C2/
C3: categoría 1/2/3
Bahías de Temp.
máx.
unidad
frontales
30 °C
8 x 2.5"
30 °C
16 x 2.5"
3
8 x 3.5"
30 °C
30 °C
24 x 2.5" 4
30 °C
Notas:
1. Los siguientes procesadores tienen las siguientes excepciones:
• El procesador Intel Xeon 6334 HCC de 165 W debe utilizar el disipador de calor estándar de 2U en
lugar del disipador de calor de entrada de 2U.
• El procesador Intel Xeon 8351N XCC de 225 W debe seguir las reglas para procesadores con TDP
que van desde 250 vatios hasta 270 vatios.
2. Los RDIMM 3DS de 256 GB solo se admiten en las siguientes configuraciones de servidor:
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Manual de mantenimiento deThinkSystem SR650 V2
CPU Disipa- Deflec-
dor de tor de
TDP 1
(vatios) calor aire
2U (E)
105–165 S
2U (S)
S
1U (S)
185–205 GPU
1U (S) GPU
S
Forma
220–270 GPU
de T (P)
GPU
2U (E)
S
1U (S)
105–165 GPU
1U (S) GPU
S
Forma
185–240 GPU
de T (P)
GPU
Tipo Cantidad máxima de
de
GPU
venti-
lador
C1 C2
P 8
P 8
4
P
P
P 8
P 4
P
6
P
4
P
P
6
P
4
P
P
Cantidad
máxima de
DIMM
DRAM 2 PME-
C3
M
32 16
32 16
32 16
3 5 32 16
32 16
32 16
3 5 32 16
32 4
32 4
2 32 4
32 4
32 4
2 32 4