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Hewlett Packard HPE Synergy 12000 Guia De Instalacion Y Configuración página 55

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Conmutador maestro con las configuraciones del módulo de enlace de interconexión
El módulo del conmutador HPE Synergy Virtual Connect SE 40 Gb F8 o HPE Synergy 40 Gb
F8 puede configurarse como el conmutador maestro, con módulos de enlace de interconexión
para la compatibilidad con el conmutador maestro. Para el módulo de enlace de interconexión de
HPE Synergy 20 Gb, se requieren hasta dos módulos de enlace de interconexión para admitir el
conmutador maestro. Para el módulo de enlace de interconexión de HPE Synergy 10 Gb, se
requieren dos módulos de enlace de interconexión para admitir el conmutador maestro.
Si se precisa redundancia, se requieren dos conmutadores maestro por estructura. Para obtener la
mejor disponibilidad con dos o más chasis, los dos conmutadores o módulos VC deben instalarse en
distintos chasis.
Como ejemplo de una solución de estructura 3 redundante, un módulo VC o conmutador deben
instalarse en el compartimento de ICM 3 en un chasis y el segundo conmutador o módulo VC se
instalaría en el compartimento de ICM 6 en otro chasis. Los compartimentos de ICM para la
estructura determinada que no contienen los conmutadores o módulos VC contendrían los módulos
de enlace de interconexión, por lo que se proporciona redundancia para cada error del módulo del
conmutador o error del chasis.
Los módulos de enlace de interconexión de 20 Gb se conectan a la interconexión del conmutador
con dos cables CXP de 120 Gb. Los módulos de enlace de interconexión de 10 Gb se conectan a la
interconexión del conmutador con un cable CXP de 120 Gb.
Enrutamiento de la señal de la placa intermedia al chasis
El panel intermedio del chasis HPE Synergy 12000 proporciona un enrutamiento de la señal de alta
velocidad de 4 vías desde los 12 compartimentos de dispositivos hasta los 6 compartimentos del
módulo de interconexión. Un par de interconexiones instaladas en un conjunto de compartimentos de
interconexión proporcionan una conectividad redundante para cada tarjeta intermedia conectada.
Cuando un compartimento del dispositivo contiene un módulo de proceso, cada una de las tarjetas
ESES
Instalación de componentes
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