Getac B360 Guia De Funcionamiento página 56

B360 Pro
B360 Pro 型號和 B360 型號的差異在於前者的底部有⼀個延展部位提供額外功能。下圖介紹延展部位。
ExpressCard 或 PC 卡插槽
（選配）
系統還原
使用 Windows 修復環境
Windows 具備⼀個 Windows RE 修復環境。此環
境提供 Windows 的還原、修復、疑難排解等工具。
這些工具總稱為 「進階啟動選項」 。選擇 [開始]  [設
定]  [更新與安全性]  [復原]（Windows 10 下）
或 [開始]  [設定]  [系統]  [復原]（Windows 11
下） 即可使用選項。 （請參見 Microsoft 官⽅網站取
得詳細資訊。）
註：如果電腦處於無法開機進入 Windows 的狀態，
您還可透過另⼀個⽅法來到進階啟動選項畫面；⽅
法是執行 BIOS 設定程式，然後選擇 Advanced 
Windows RE。
使用還原磁區
需要時，您可以使用「還原磁區」(Recovery Par-
tition) 功能將 Windows 系統還原為出廠狀態。 （詳
繁
情請參閱使用手冊。）
體
中
更多訊息
文
要 獲 取 本 產 品 的 完 整 資 訊 ， 請 參 閱 放 置 於 電 腦
Windows 桌面的使用手冊（PDF 格式）。您可以造
訪 Getac 網站下載最新手冊和驅動程式。網頁位於
https://support.getac.com  驅動程式與文件下載
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RS-232 序列埠（選配）
以下可能性之⼀：
− 無
− 額外 SSD
− 光碟機（此處所示者）
− 額外電池組（此側不可見）
平時維護
地點守則
• 為確保最佳效能，請在建議的 0 °C 到 40 °C 環境
溫度範圍內使用電腦。（實際操作溫度依產品規
格而有所不同。）
• 電腦應避開潮濕、極端溫度、震動、落塵量過多
的場所。⻑期在極端環境下使用電腦可能導致產
品退化以及產品壽命縮短。
• 禁止在含有金屬粉塵的環境下操作。
• 電腦應放置於平穩堅固的表面。勿讓電腦側立或
者將電腦翻轉過來存放。掉落或打擊所產生的強
力撞擊可能會損壞電腦。
• 不要蓋住或堵塞電腦上的任何通風口。例如，不
要將電腦放在床、沙發、地毯或其它類似物品表
面上，否則會因為過熱而導致電腦損壞。
電腦操作時會產生高溫，請讓電腦遠離受熱易壞
•
的物品。
• 電腦和會產生強烈磁場的電器應保持至少 13 公
分的距離，例如電視、冰箱、馬達、或大型音箱。
• 請勿驟將電腦由寒冷處移至溫暖處。兩處溫差若
高於 10 °C，會導致機體內部出現凝結，進而損
壞存儲媒介。