Condiciones de proceso
Temperatura de proceso
Temperatura de proceso
Ʋ Junta estándar
Ʋ Junta FKM (VP2/A)
Ʋ EPDM (A+P 70.10-02)
Reducción de temperatura
Fig. 22: Reducción de temperatura VEGABAR 29
1
Temperatura de proceso
2
Temperatura ambiente
Fig. 23: Reducción de temperatura VEGABAR 29, con comunicación Bluetooth activada
1
Temperatura de proceso
2
Temperatura ambiente
Temperatura de proceso SIP
Configuración de equipo adecuada para vapor, es decir junta de la celda de medida EPDM o
FFKM (Perlast G74S), limpieza CIP previa hasta máx. +80 °C (+176 °F):
Admisión de vapor hasta
Ʋ 15 min
Ʋ 30 min
Ʋ 1 h
Presión de proceso
Presión de proceso máx. permitida
SIP = Sterilization in place
9)
CIP = Cleaning in place
10)
MWP: Maximum Working Pressure
11)
VEGABAR 29 • Tres hilos con IO-Link (2 x transistor o 4 ... 20 mA más 1 x transistor)
-40 ... +130 °C (-40 ... +266 °F)
-20 ... +130 °C (-4 ... +266 °F)
-40 ... +130 °C (-40 ... +266 °F)
2
70 °C
(158 °F)
40 °C
(104 °F)
0 °C
(32 °F)
2
70 °C
(158 °F)
40 °C
(104 °F)
0 °C
(32 °F)
9)
+150 °C (+302 °F)
+140 °C (+284 °F)
+135 °C (+275 °F)
ver dato " MWP" en la placa de características
1
110 °C
130 °C
(230 °F)
(266 °F)
1
90 °C
100 °C
(194 °F)
(212 °F)
13 Anexo
10)
11)
43