Actualización De La Memoria Del Sistema; Especificaciones Del Módulo De Memoria - HP 260 G3 Guía De Hardware

Actualización de la memoria del sistema
El equipo viene con al menos un módulo de memoria en línea doble de contorno pequeño (SODIMM). Para
alcanzar el soporte máximo de memoria, usted puede completar la placa del sistema con hasta 32 GB de
memoria.
Especificaciones del módulo de memoria
Para que el sistema funcione adecuadamente, los módulos de memoria deben cumplir con las siguientes
especificaciones:
Especificaciones
Módulos de memoria
Cumplimiento normativo
Pines
Soporte (latencia)
Ranuras
Memoria máxima
Soporte (Gbit)
Nota
HP ofrece actualización de memoria para este equipo y recomienda al consumidor adquirirla para evitar
problemas de compatibilidad con memorias no admitidas de terceros.
10 Capítulo 3 Actualizaciones de hardware
DIMM de perfil muy fino DDR4 de 1,2 voltios
PC4-19200 DDR4-2400 sin búfer y sin ECC, compatible con MT/s o PC4-21333
DDR4-2666 sin búfer y sin ECC, compatible con MT/s
NOTA: Los módulos de memoria admiten velocidades de transferencia de datos hasta
2666 MT/s; la velocidad de datos real viene determinada por el procesador configurado
del sistema. Consulte las especificaciones del procesador para ver la velocidad de datos
de la memoria compatible.
260 pines estándar del sector que incluyen la especificación obligatoria de Joint
Electronic Device Engineering Council (JEDEC)
Soporte CAS 17-17-17 para DDR4 2400 MT/s y CAS 19-19-19 para DDR4 2666 MT/s
2
32 GB (2 × 16 GB)
8 Gbit, sin ECC, módulos de memoria por una cara y de doble cara sin búfer
El sistema no funcionará adecuadamente si instala módulos de memoria no compatibles.
Se admiten módulos de memoria integrados con DDR x8 y x16; los módulos de memoria
integrados con x4 SDRAM no son compatibles.