HP ProLiant DL385p Gen8 Guía De Usuario página 4

Tabla de contenido

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alojamiento de la placa elevadora PCIe secundaria .......................................................................... 32
Extracción del deflector de aire .......................................................................................................... 33
3 Configuración ................................................................................................................................................ 35
Servicios de instalación opcionales .................................................................................................... 35
Recursos de planificación del bastidor ............................................................................................... 35
Entorno óptimo ................................................................................................................................... 36
Advertencias sobre el bastidor ........................................................................................................... 39
Identificación del contenido del embalaje de envío del servidor ........................................................ 39
Instalación de opciones de hardware ................................................................................................. 40
Instalación del servidor en el bastidor ................................................................................................ 40
Instalación del sistema operativo ....................................................................................................... 42
Encendido y selección de las opciones de arranque ......................................................................... 43
Registro del servidor .......................................................................................................................... 43
4 Instalación de opciones de hardware ......................................................................................................... 44
Introducción ........................................................................................................................................ 44
Componente opcional del procesador ................................................................................................ 44
Opciones de memoria ........................................................................................................................ 53
Opciones de conexión en caliente del disco duro .............................................................................. 60
Opciones de controladora .................................................................................................................. 62
iv
Requisitos de espacio y flujo de aire ................................................................................. 36
Requisitos de temperatura ................................................................................................. 37
Requisitos de alimentación ................................................................................................ 37
Requisitos eléctricos de conexión a tierra ......................................................................... 37
HP SmartMemory .............................................................................................................. 55
Arquitectura del subsistema de memoria .......................................................................... 55
Orden de ocupación .......................................................................................... 56
DIMM de rango único, rango doble y cuatro rangos .......................................................... 56
Identificación de DIMM ...................................................................................................... 56
Configuraciones de memoria ............................................................................................. 58
Configuración de memoria ECC avanzada ....................................................... 58
Configuración de la memoria auxiliar en línea .................................................. 58
Directrices generales de ocupación de ranuras DIMM ...................................................... 59
Directrices de ocupación para el modo ECC avanzado .................................... 59
Ocupación auxiliar en línea ............................................................................... 59
Instalación de un módulo de memoria DIMM .................................................................... 59
ESES

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