Tabla De Contenido - pace SODRTEK ST 325 Manual De Operación Y Mantenimiento

Sistema de soldadura/desoldadura convectivo digital
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TÍTULO
Información general........................................................................................................3
Introducción ..........................................................................................................3
Control mediante microprocesador.......................................................................3
Cabeza de reflujo de precisión ST 325.................................................................3
Especificaciones ...................................................................................................3
Identificación de los componentes........................................................................5
Seguridad .......................................................................................................................7
Pautas de seguridad.............................................................................................7
Precauciones y advertencias de uso....................................................................7
Precauciones a observar en las reparaciones......................................................8
Configuración del sistema ..............................................................................................8
Configuración........................................................................................................9
Dispositivo de recogida por vacío.........................................................................9
Soporte de la herramienta ....................................................................................9
Adaptador de conexión rápida para boquillas ......................................................9
Selección de la boquilla .......................................................................................10
Sustitución de la boquilla...............................................................................................11
Retirada ...............................................................................................................11
Instalación ...........................................................................................................11
Definiciones ...................................................................................................................11
Encendido del sistema ..................................................................................................12
Modo de configuración ..................................................................................................12
Calibración automática..................................................................................................13
Funcionamiento.............................................................................................................15
Contraseña ..........................................................................................................15
Selecciones del panel frontal...............................................................................15
Funcionamiento con Pik-Vak ...............................................................................15
Extracción del componente; modo manual..........................................................16
Instalación del componente; modo manual .........................................................17
Extracción temporizada .......................................................................................19
Instalación temporizada.......................................................................................21
Control mediante PC .....................................................................................................24
Memoria...............................................................................................................24
Guardar ...............................................................................................................24
Recuperar............................................................................................................24
Desarrollo del proceso...................................................................................................25
Desarrollo de perfiles...........................................................................................25
Pautas de procesamiento generales.............................................................................28
Preparación de la tarjeta......................................................................................28
Posicionamiento del componente........................................................................29
Precalentamiento.................................................................................................29
Mantenimiento correctivo ..............................................................................................30
Mensajes de error en pantalla .............................................................................30
Fuente de alimentación/herramienta ...................................................................30
Lista de embalaje ..........................................................................................................31
Recambios ....................................................................................................................31
Reparaciones ................................................................................................................31
Datos de contacto .........................................................................................................33
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