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10. Utilice el control de ajuste de la recogida por vacío para ajustar la ventosa en una posición tal
que la parte inferior de la ventosa de vacío esté a ras con el extremo inferior de la boquilla.
11. Mantenga la herramienta vertical con respecto a la PCB.
12. Haga descender la boquilla:
a) Hasta una distancia aproximada de 1 mm (0,040") por encima de la PCB
cuando se utilice una boquilla tipo caja.
b) Hasta una distancia aproximada (dependiendo del componente) de 1 mm
(0,040") por encima de la PCB cuando se utilice una boquilla tipo patrón.
c) Hasta que entre en contacto con el componente BGA cuando se utilice
una boquilla V-A-N.
13. Pulse y suelte el interruptor de vacío de la herramienta para activar el vacío.
14. Para boquillas de chorro simple, sostenga el extremo del tubo de la boquilla
por encima del área de retrabajo a la altura y en el ángulo que ofrezcan los
mejores resultados para su aplicación particular.
15. Pulse y mantenga pulsado el interruptor de ciclo de la herramienta para activar
el ciclo de calentamiento.
16. Cuando se aprecie que la soldadura se ha fundido completamente, eleve con
suavidad la herramienta para extraer el componente de la PCB. Si utiliza una
boquilla de chorro simple curvada, utilice un dispositivo de recogida por vacío
o unas tenazas para extraer el componente de la PCB; los pasos 17 y 18 no
son aplicables.
17. Coloque la boquilla (con el componente) sobre una superficie resistente al calor.
18. Pulse y mantenga pulsado durante 0,5 segundos (como mínimo) el interruptor de vacío para
desactivar el vacío y soltar el componente.
ADVERTENCIA: ¡El componente está CALIENTE! NO extraiga ni agarre el componente
Instalación del componente; modo manual
Instale la boquilla y la ventosa de vacío (salvo que esté usando una boquilla de chorro simple)
apropiadas en la herramienta.
1. Coloque el interruptor de ALIMENTACIÓN (situado en el panel
frontal de la fuente de alimentación) en la posición de encendido.
2. Utilice los botones de desplazamiento (
seleccionar el LED del modo manual.
3. Pulse una vez el botón de menú MENU. Con eso se
traslada la selección a la columna de parámetros
©2004 PACE Inc., Annapolis Junction, Maryland, EE.UU.
Reservados todos los derechos
con las manos desnudas. Deje caer el componente sobre la superficie
resistente al calor. Espere el tiempo suficiente para que el componente y la
PCB retornen a la temperatura ambiente antes de manipularlos.
) para
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