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Milo Series ML07
Optimal Thermal Performance Layout
A. 对于预算充裕的玩家我们建议使用DIY的水冷
B. 中央的2.5"支架可以安装一颗Laing DDC帮浦,锁固孔如上图标示
C. 如果显示适配器区域有需要使用水冷排散热,我们建议您使用全覆盖式的水冷头以降低厚度
D. 如上图这种双层迭的电源接头可能会干涉水冷排,而下面的双层迭的影像输出接头则没影响
E. 如上图,双颗120风扇为紧靠,周边保留空间如图数字标示
F. 而CPU上方的风扇周边距离,如上图。与后方折边的距离,有另外保留上盖本身要导入的行程。CPU Cooler的高度限制是83mm，这个值在这边通常是将
水冷头风扇厚度与水冷排厚度相加。
A. 十分な予算がある場合、当社はDIYの水冷を使うようお勧めいたします。
B. レインDDCポンプは中央の2.5"ブレースに設置可能です。取り付け穴は上図に示されています。
C. グラフィックスカード領域で液冷ラジエターを使用される場合、全体的な厚みの減少に対応してフルカバー付きのウォーターブロックの使用をお
勧めいたします。
D. 写真例上部の丸で囲まれたようなデュアル・スタック電源コネクタハウジングは、水冷ラジエターの設置の妨げになる恐れがあります。一方、下
の丸で囲まれたようなデュアルスロットディスプレイ出力コネクタでは、妨げの問題はありません。
E. 上図に示された数字は、2台の120mmファンが設置された場合の許容範囲を示しています。
F. CPUエリア上方の許容範囲が上図に示されています。後方の許容範囲には上部カバー取り付けに必要なスペースが考慮されています。CPUクーラー
の高さ限界は83mmで、液冷式のウォーターブロックおよびラジエータにも十分な数値です。
A.예산이 충분히 허용될 경우 DIY 수냉식 사용을 권장합니다.
B.Laing DDC 펌프를 중앙의 2.5" 죔쇠에 장착할 수 있습니다. 장착 구멍은 위의 그림과 같습니다.
C.그래픽 카드 영역에 수냉식 라디에이터를 사용하려는 경우 전반적으로 두께보다 낮게 전체를 덮는 워터 블록을 사용할 것을 권장합니다.
D.예제 사진의 상단에 원으로 표시한 스택형 듀얼 전원 스위치는 수냉식 라디에이터가 접근상 방해가 될 수 있으나, 하단에 원으로 표시된 듀얼 슬롯
디스플레이 출력 커넥터는 접근상 이러한 방해 문제가 없습니다.
E.위의 그림에서와 같이 2개의 120mm 팬이 설치된 경우 표시된 숫자가 간극을 의미합니다.
F.CPU 영역 위의 간극은 위의 그림과 같습니다. 뒤쪽의 추가 간극은 상단 커버를 설치할 경우 필요한 공간을 위해 남겨둔 간극입니다. CPU 쿨러의
높이 제한은 83mm인데 이 수치는 액체 쿨러의 워터 블록과 라디에이터에도 충분한 수치입니다.
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