Diagnostyka Błędów - SICK W4F Manual Del Usuario

74 Diagnostyka błędów
8025303.1BBX / 2021-04-27 | SICK
Subject to change without notice
A00 A70
IO-Link
Process
data
Bit 0/ Data
type
Bit 1/ Data Q
L2
type
Bit... / 2...15 /
Descrip‐ [empty]
tion / Data
type
Bit... /
Descrip‐
tion / Data
type
W tabeli I przedstawiono, jakie czynności należy wykonać, gdy czujnik nie działa.
Tabela 49: Usuwanie usterek
Dioda LED / błąd
Zielona dioda LED miga
Wyjścia cyfrowe nie zachowują
się zgodnie
tabela 6
Żółta dioda LED miga
Brak obiektu na drodze wiązki
świetlnej, brak sygnału wyj‐
ściowego
A71 A72
V1.1
2 Byte
Byte 0 : Bit 15... 8
Byte 1: Bit 7... 0
Q / Boolean
L1
/ Boolean Qint.1 /
Boolean
2...15 / 2 ... 15 / 2 ... 15 /
[Time [Counter [Length /
measure‐ value] / speed
ment UInt 14 measure‐
value] / ment] /
UInt 14 SInt14
Przyczyna
Komunikacja IO-Link
1. Komunikacja IO-Link
2. ze zmianą konfiguracji
3. Zwarcie
Odstęp pomiędzy czujnikiem
a odbłyśnikiem jest zbyt
duży / wiązka świetlna nie
jest całkowicie skierowana
na odbłyśnik / odbłyśnik jest
nieodpowiedni / Szyba przed‐
nia i/albo odbłyśnik są zabru‐
dzone.
Wejście testowe (Test) jest
podłączone nieprawidłowo
DIAGNOSTYKA BŁĘDÓW
A73 A75
4 Byte
Byte 0 : Bit 31...
24
Byte 1: Bit 13... 16
Byte 2: Bit 15... 8
Byte 3: Bit 7... 0
Q / Boo‐ Qint.1 / Boolean
L2
lean
2 / 2...7 / [empty]
Qint.1 /
Boolean
3 ... 15 / 8 ... 31 / [Carrier
[Time load] / UInt 24
measure‐
ment
value] /
UInt13
Środki zaradcze
brak
1. brak
2. Dostosowanie konfiguracji
3. Sprawdzić przyłącza elek‐
tryczne
Sprawdzić zasięg / sprawdzić
ustawienie / zalecany jest
odbłyśnik firmy SICK. / Czy‐
szczenie powierzchni optycz‐
nych (czujnik i odbłyśnik).
Sprawdzić podłączenie wejścia
testowego. W przypadku zasto‐
sowania gniazd przewodów ze
wskaźnikami LED należy zwra‐
cać uwagę na to, aby wejście
testowe było odpowiednio przy‐
porządkowane.
74
97