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Bpt HPC/1 4 OT Instrucciones Para La Instalación página 4

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INSTRUÇÕES
P
PARA A INSTALAÇÃO
PLACA BOTONEIRA
DE PORTEIRO HPC/1÷4 OT
Tirar a cabeceira do chassis (fig. 1). Inserir o grupo
áudio no chassis em cima (fig. 2).
No caso de instalações onde possa aparecer o
efeito Larsen, o microfone pode ser colocado em
posição remota como indicado nas figuras 3 e 4.
Tirar os dois selos de protecção dos furos com
rosca na caixa de encastre e fixar o chassis através
dos dois parafusos em dotação (fig. 5).
Aplicar a plaqueta com o letreiro porta-nome (fig. 6)
ou aquela em latão (fig. 7) sobre a placa. Efectuar
as ligações.
Para montar a placa sobre o chassis apertar os
dois parafusos de fixação através da chave em
dotação (fig. 8).
13
Para uma eventual limpeza da superfície da placa
utilizar o apropriado kit em dotação.
Características técnicas
• Potência máxima comutável do microcontacto:
24V 1A.
• Temperatura de funcionamento: desde -15 ºC até
+50 ºC.
PLACA BOTONEIRA
DE VÍDEO PORTEIRO HPV/0+2OT
Tirar a cabeceira do chassis (fig. 1). Inserir o grupo
áudio-vídeo no chassis em cima (fig. 9).
No caso de instalações onde pode aparecer o efei-
to Larsen, o microfone pode ser colocado em
posição remota como indicado nas figuras 10 e 11.
Tirar os dois selos de protecção dos furos com
rosca na caixa de encastre e fixar o chassis com os
dois parafusos em dotação (fig. 12).
Aplicar a plaqueta com o letreiro porta-nome (fig. 6)
ou aquela em latão (fig. 7) sobre a placa.
Efectuar as ligações.
14
Para montar a placa sobre o chassis, apertar os
dois parafusos de fixação através da chave em
dotação (fig. 13).
Para uma eventual limpeza da superfície da placa
utilizar o apropriado kit em dotação.
Características técnicas
• Potência máxima comutável do microcontacto:
24V 1A.
• Temperatura de funcionamento: desde -15 ºC até
+50 ºC.
PLACA BOTÃO HPP/6 OT
Tirar a cabeceira do chassis (fig. 1). Tirar os dois
selos de protecção dos furos com rosca na caixa
de encastre e fixar o chassis com os dois parafusos
em dotação (fig. 14).
Aplicar a plaqueta com o letreiro porta-nome (fig. 6)
ou aquela em latão (fig. 7) sobre a placa.
Efectuar as ligações.
Para montar a placa sobre o chassis, apertar os
dois parafusos de fixação através da chave em
15
dotação (fig. 15).
16
Para uma eventual limpeza da superfície da placa
utilizar o apropriado kit em dotação.
Características técnicas
• Potência máxima comutável do microcontacto:
24V 1A.
• Temperatura de funcionamento: desde -15 ºC até
+50 ºC.
PLACA BOTÃO COM MÓDULO
INFORMAÇÕES HPP/3 OT
Tirar a cabeceira do chassis (fig. 1). Tirar os dois
selos de protecção dos furos com rosca na caixa
de encastre e fixar o chassis com os dois parafusos
em dotação (fig. 14).
Desmontar o módulo de informações (fig. 16) para
escrever os dados desejados no letreiro.
Aplicar a plaqueta com o letreiro porta-nome (fig. 6)
ou aquela em latão (fig. 7) sobre a placa.
Efectuar as ligações.
Para montar a placa sobre o chassis, apertar os
dois parafusos de fixação através da chave em
dotação (fig. 17).
Para uma eventual limpeza da superfície da placa
utilizar o apropriado kit em dotação.
Características técnicas
• Potência máxima comutável do microcontacto:
24V 1A.
• Temperatura de funcionamento: desde -15 ºC até
+50 ºC.
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Este manual también es adecuado para:

Hpv/0 2 otHpp/6 otHpp/3 ot