Tabla de contenido
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Componente opcional del procesador ................................................................................................ 21
Opciones de memoria ........................................................................................................................ 26
Opción de la tarjeta intermedia .......................................................................................................... 34
Paquete de condensadores FBWC .................................................................................................... 37
Opción del módulo de plataforma de confianza (TPM) de HP ........................................................... 39
5 Cableado ........................................................................................................................................................ 43
Recursos de cableado ........................................................................................................................ 43
Cableado del paquete de condensadores FBWC .............................................................................. 43
Uso del cable SUV de blade HP c-Class ........................................................................................... 43
Conexión local a un blade de servidor mediante dispositivos de vídeo y USB .................................. 44
6 Solución de problemas ................................................................................................................................ 47
Recursos de solución de problemas .................................................................................................. 47
Códigos de pitidos y mensajes de error de la POST ......................................................................... 47
7 Utilidades de software y de configuración ................................................................................................. 48
Modo de servidor ................................................................................................................................ 48
QuickSpecs (Especificaciones rápidas) del producto HP .................................................................. 48
HP iLO Management Engine .............................................................................................................. 49
iv
HP SmartMemory .............................................................................................................. 27
Arquitectura del subsistema de memoria .......................................................................... 28
Módulos DIMM de rango único, rango doble, tres y cuatro rangos ................................... 28
Identificación de los módulos DIMM .................................................................................. 29
Configuraciones de memoria ............................................................................................. 30
Configuración de memoria ECC avanzada ....................................................... 31
Configuración de la memoria auxiliar en línea .................................................. 31
Configuración de memoria de sincronía ........................................................... 31
Directrices generales de ocupación de ranuras de DIMM ................................................. 32
Directrices de ocupación de memoria ECC avanzada ...................................... 32
Ocupación de la memoria auxiliar en línea ....................................................... 33
Directrices de ocupación de la memoria de sincronía ...................................... 33
Orden de ocupación .......................................................................................... 33
Instalación de un módulo de memoria DIMM .................................................................... 33
Instalación de la placa del Trusted Platform Module (TPM) .............................................. 40
Conservación de la clave o contraseña de recuperación .................................................. 41
Activación del Trusted Platform Module ............................................................................ 42
Acceso a un blade de servidor con KVM local .................................................................. 44
Acceso a dispositivos multimedia locales .......................................................................... 45
HP iLO ............................................................................................................................... 49
ESES
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