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1.2 Especificações
Platafor-
• Formato ATX
• Tecido de Vidro de Alta densidade PCB
ma
Super Liga ASRock
Caracterís-
• Dissipador de Liga de Alumínio XXL
tica Única
• Afogador de Liga Premium (reduz 70% de perda do núcleo em
• NexFET
• Capas de Platina de 12K (condensadores 100% feitos no Japão
• PCB Preto Safira
Proteção Total Contra Picos ASRock
ASRock Cloud
Loja de Aplicativos ASRock
Potência da CPU
Armadura
• Conector de alimentação de alta densidade
para jogos
Memória
• NexFET
• Contato em Ouro 15μ nos slots DIMM
Placa VGA
• Contato em Ouro 15μ no Slot VGA PCIe (PCIE2)
Internet
• Qualcomm® Atheros® Killer
Resfriamento
• Dissipador de Liga de Alumínio XXL
Áudio
• Purity Sound
• Suporta 4
CPU
• Design Digi Power
• Design com 8 fases de alimentação
• Suporta a tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0
• Suporta CPU desbloqueado da série K da Intel®
• Suporta Overclocking total ASRock BCLK
Chipset
• Intel® Z97
comparação com afogador de pó de ferro)
TM
MOSFET
de polímero condutivo alta qualidade)
TM
MOSFET
TM
2
ª
ª
Ger e 5
Geração de Processadores Intel® Core
(Soquete 1150)
Fatal1ty Z97 Killer Series
TM
LAN
TM
99
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