1.2 Specifiche
Piatta-
forma
Carat-
teristiche
uniche
Armatura
da gioco
CPU
Chipset
60
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• Fattore di forma ATX
• PCB di fibra di vetro ad alta densità
ASRock Super Alloy
• Dissipatore di calore XXL in lega di alluminio
• Bobina di lega di qualità (riduce del 70% la perdita del nucleo
rispetto alle bobine di polvere di ferro)
TM
• MOSFET NexFET
• Cappucci di platino 12K (condensatori polimerici conduttivi
d'alta qualità prodotti al 100% in Giappone)
• PCB Sapphire Black
Protezione completa ASRock dai picchi di corrente
ASRock Cloud
APP Shop ASRock
Potenza CPU
• Connettore alimentazione ad alta densità
Memoria
TM
• MOSFET NexFET
• Contatti d' o ro 15μ negli alloggi DIMM
Scheda VGA
• Contatti d' o ro 15μ nell'alloggio VGA PCIe (PCIE2)
Internet
• Qualcomm® Atheros® Killer
Raffreddamento
• Dissipatore di calore XXL in lega di alluminio
Audio
TM
• Purity Sound
2
th
• Supporta processori 4
(Socket 1150)
• Design Digi Power
• Potenza a 8 fasi
• Supporta la tecnologia Intel® Turbo Boost 2.0
• Supporto di CPU unlocked Intel® K-Series
• Supporta gamma completa overclocking BCLK ASRock
• Intel® Z97
TM
LAN
th
Gen e 5
Generation Intel® Core
TM