ASROCK B660M Pro RS/D5 Manual De Instrucciones página 165

1.2 規格
平台
CPU
晶片組
記憶體
擴充插槽
顯示卡
162
• Micro ATX 尺寸
• 固態電容設計
• 2oz 銅製 PCB
• 支援第 12 代 Intel® Core
• Digi Power design
• 9 電源相位設計
• 支援 Intel® 混合技術
• 支援 Intel® Turbo Boost Max 技術 3.0
• Intel® B660
• 雙通道 DDR5 記憶體技術
• 4 x DDR5 DIMM 插槽
• 支援 DDR5 非 ECC、無緩衝記憶體，最高可達 6400+(OC)*
1DPC 1R 最高 6400+ MHz (OC)，原生 4800 MHz。
1DPC 2R 最高 6000+ MHz (OC)，原生 4400 MHz。
2DPC 1R 最高 4800+ MHz (OC)，原生 4000 MHz。
2DPC 2R 最高 4800+ MHz (OC)，原生 3600 MHz。
* 如需更多資訊，請參閱華擎網站上的記憶體支援表。 (http://
www.asrock.com/)
• 最大系統記憶體容量：128GB
• 支援 Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0
• 15 μ 特厚鍍金插槽
CPU：
• 1 x PCIe 5.0 x16 插槽 (PCIE1)，支援 x16 模式 *
晶片組：
• 1 x PCIe 3.0 x1 插槽 (PCIE2)*
• 1 x M.2 插座 (Key E)，支援 2230 型 WiFi/BT PCIe WiFi 模組及
Intel® CNVi（整合式 WiFi/BT）
* 支援 NVMe SSD 作為開機磁碟
• VGA PCIe 插槽採用 15 μ 金接點 (PCIE1)
• 僅限整合 GPU 的處理器才可支援 Intel® UHD Graphics Built-in
Visuals 及 VGA 輸出。
TM
處理器 (LGA1700)