ASROCK B660M Pro RS/D5 Manual De Instrucciones página 176

Spesifikasi
• Bentuk dan Ukuran Micro ATX
Platform
• Desain Kapasitor Solid
• PCB Tembaga 2oz
• Mendukung Prosesor Intel® Core
CPU
• Desain Digi Power
• Desain 9 Fase Daya
• Mendukung Teknologi Intel® Hybrid
• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® B660
Chipset
• Teknologi Memori DDR5 Dua Saluran
Memori
• 4 x Slot DDR5 DIMM
• Mendukung memori DDR5 non-ECC, tanpa buffer hingga
* Lihat Daftar Dukungan Memori pada situs web ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
• Kapasitas maksimum memori sistem: 128GB
• Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 3.0
• 15μ Bidang Kontak Berwarna Emas di Slot DIMM
Slot Ekspansi CPU:
• 1 x slot PCIe 5.0 x16 (PCIE1), mendukung x mode 16*
Chipset:
• 1 x Slot PCIe 3.0 x1 (PCIE2)*
• 1 x Soket M.2 (Tombol E), mendukung modul jenis 2230 WiFi/
* Mendukung SSD NVMe sebagai disk boot
• 15μ Bidang Kontak Emas pada Slot VGA PCIe (PCIE1)
• Intel® UHD Graphics Built-in Visuals dan output VGA hanya
Grafis
6400+(OC)*
1DPC 1R Hingga 6400+ MHz (OC), 4800 MHz Secara native.
1DPC 2R Hingga 6000+ MHz (OC), 4400 MHz Secara native.
2DPC 1R Hingga 4800+ MHz (OC), 4000 MHz Secara native.
2DPC 2R Hingga 4800+ MHz (OC), 3600 MHz Secara native.
WiFi BT PCIe dan Intel® CNVi (WiFi/BT terintegrasi)
didukung dengan prosesor yang terintegrasi GPU.
B660M Pro RS/D5
TM
Gen ke-12 (LGA1700)
173