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Instalación de la placa posterior de ocho
unidades de 2,5 pulgadas de intercambio en
caliente . . . . . . . . . . . . . . . . 126
Extracción de la placa posterior de diez
unidades de 2,5 pulgadas de intercambio en
caliente . . . . . . . . . . . . . . . . 128
Instalación de la placa posterior de diez
unidades de 2,5 pulgadas de intercambio en
caliente . . . . . . . . . . . . . . . . 129
Extracción de la placa posterior. . . . . . . 130
Instalación de la placa posterior. . . . . . . 131
Sustitución de la batería CMOS
Extracción de la batería de CMOS . . . . . . 133
Instalación de la batería CMOS . . . . . . . 135
Sustitución de adaptador TCM/TPM (solo para
China continental) . . . . . . . . . . . . . . 137
Extracción del adaptador TCM/TPM (solo
para China continental) . . . . . . . . . . 137
Instalación del adaptador TCM/TPM (solo
para China continental) . . . . . . . . . . 138
Sustitución del conjunto de unidad de intercambio
en caliente posterior . . . . . . . . . . . . . 139
Extracción del conjunto de unidad de
intercambio en caliente posterior . . . . . . 140
Instalación del conjunto de unidad de
intercambio en caliente posterior . . . . . . 140
Sustitución del adaptador RAID . . . . . . . . 143
Extracción del adaptador RAID . . . . . . . 143
Instalación del adaptador RAID . . . . . . . 144
Sustitución de módulo de puerto serie . . . . . . 145
Extracción del módulo de puerto serie . . . . 146
Instalación de módulo de puerto serie . . . . 147
Sustitución de la placa posterior de M.2 y la
unidad M.2. . . . . . . . . . . . . . . . . 149
Extracción de la placa posterior de M.2 y la
unidad M.2 . . . . . . . . . . . . . . . 150
Ajuste del elemento de sujeción de la placa
posterior de M.2 . . . . . . . . . . . . . 151
Instalación de la placa posterior de M.2 y una
unidad de M.2
. . . . . . . . . . . . . 152
Sustitución del módulo supercondensador
RAID . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 155
Extracción de un módulo supercondensador
RAID en la parte inferior del deflector de
aire . . . . . . . . . . . . . . . . . . 155
Instalación de un módulo supercondensador
RAID en la parte inferior del deflector de
aire . . . . . . . . . . . . . . . . . . 156
Extracción del módulo supercondensador
RAID en el chasis . . . . . . . . . . . . 157
Instalación del módulo supercondensador
RAID en el chasis . . . . . . . . . . . . 158
Sustitución del conjunto de E/S frontal . . . . . . 161
Extracción del conjunto de E/S frontal . . . . 162
Instalación del conjunto de E/S frontal . . . . 162
ii
ThinkSystem SR630 Manual de mantenimiento
. . . . . . . . 133
Sustitución de fuente de alimentación de intercambio en
caliente . . . . . . . . . . . . . . . . . . 163
Extracción de una fuente de alimentación de
intercambio en caliente . . . . . . . . . . 163
Instalación de una fuente de alimentación de
intercambio en caliente . . . . . . . . . . 168
Sustitución de procesador y disipador de calor . . 173
Extracción de procesadores y disipadores de
calor . . . . . . . . . . . . . . . . . 173
Instalación de un procesador y disipador de
calor . . . . . . . . . . . . . . . . . 176
Sustitución de la placa del sistema . . . . . . . 181
Extracción de la placa del sistema . . . . . . 182
Instalación de la placa del sistema. . . . . . 184
Actualización del tipo de equipo y el número
de serie . . . . . . . . . . . . . . . . 185
Habilitación de TCM/TPM . . . . . . . . . 187
Habilitación del arranque seguro de UEFI . . . 190
Completar la sustitución de piezas . . . . . . . 191
Capítulo 4. Determinación de
problemas . . . . . . . . . . . . . . . 193
Registros de sucesos . . . . . . . . . . . . 193
Procedimientos generales para la determinación
de problemas. . . . . . . . . . . . . . . . 195
Resolución de posibles problemas de
alimentación . . . . . . . . . . . . . . 195
Resolución de posibles problemas del
controlador de Ethernet . . . . . . . . . . 196
Resolución de problemas por síntoma . . . . . . 196
Problemas de encendido y apagado . . . . . 197
Problemas de memoria . . . . . . . . . . 198
Problemas de la unidad de disco duro . . . . 201
Problemas de monitor y de video . . . . . . 203
Problemas del teclado, del mouse o del
dispositivo USB . . . . . . . . . . . . . 204
Problemas de los dispositivos opcionales . . . 205
Problemas de dispositivo serie . . . . . . . 207
Problemas intermitentes
Problemas de alimentación . . . . . . . . 209
Problemas de red . . . . . . . . . . . . 209
Problemas observables . . . . . . . . . . 209
Problemas de software . . . . . . . . . . 212
Apéndice A. Desensamblaje de
hardware para reciclaje . . . . . . . . 213
Desensamble de la placa del sistema para el
reciclaje . . . . . . . . . . . . . . . . . . 213
Apéndice B. Obtención de ayuda y
asistencia técnica . . . . . . . . . . . 215
Antes de llamar . . . . . . . . . . . . . . . 215
Recopilación de datos de servicio. . . . . . . . 216
. . . . . . . . . 207
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