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Sustitución de procesador y disipador de calor
Use los siguientes procedimientos para sustituir un procesador y disipador de calor montados juntos
(denominado módulo de procesador-disipador de calor o PHM), un procesador o un disipador de calor.
Atención: Antes de empezar la sustitución de un procesador, asegúrese de tener una toallita limpiadora con
alcohol (número de pieza 00MP352) y grasa térmica gris (número de pieza 41Y9292).
Importante: El procesador en su servidor puede regularse y así bajar temporalmente la velocidad para
reducir la salida de calor, en respuesta a condiciones térmicas. En los casos donde algunos pocos núcleos
del procesador están regulados durante un período de tiempo extremadamente corto, (100 ms o menos), la
única indicación puede ser una entrada en el registro de sucesos del sistema operativo con ninguna entrada
correspondiente en el registro de sucesos del sistema XCC. En estas instancias, el suceso se puede ignorar
y la sustitución del procesador no es necesaria.
Extracción de procesadores y disipadores de calor
Esta tarea tiene instrucciones para quitar un procesador y disipador de calor montados juntos (denominado
módulo de procesador-disipador de calor o PHM), un procesador y un disipador de calor. Todas estas
tareas requieren una llave Torx T30.
"Lea las
directrices de
instalación" en la
página 71
Atención:
• Se admiten Intel Xeon SP Gen 2 en las placas de sistema con número de pieza 01PE846. De utilizar una
placa del sistema con número de pieza 01GV276, 00MX552, 01PE248 o 01PE933, actualice el firmware
del sistema al nivel más reciente antes de instalar un Intel Xeon SP Gen 2. De lo contrario, el sistema no se
puede encender.
• Cada zócalo del procesador debe contener una cubierta o un PHM. Al quitar o instalar un PHM, proteja
los zócalos vacíos del procesador con una cubierta.
• No toque los zócalos ni los contactos del procesador. Los contactos del zócalo del procesador son muy
frágiles y fáciles de dañar. La existencia de contaminantes en los contactos del procesador, como la
grasa de la piel, puede ocasionar errores de conexión.
• Quite e instale solo un PHM a la vez. Si la placa del sistema admite varios procesadores, instale los PHM
comenzando desde el primer zócalo de procesador.
• No permita que la grasa térmica del procesador o del disipador de calor entren en contacto con ningún
objeto. Pues el contacto con cualquier superficie puede ocasionar daños en dicha grasa, lo cual destruye
su efectividad. La grasa térmica puede dañar los componentes, como los empalmes eléctricos del zócalo
del procesador. No quite la cubierta de grasa del disipador de calor hasta que se le indique hacerlo.
• Para garantizar el mejor rendimiento, verifique la fecha de fabricación en el nuevo disipador de calor y
asegúrese de que no sobrepase los 2 años. De lo contrario, limpie la grasa térmica existente y aplique la
grasa nueva en ella para lograr un rendimiento térmico óptimo.
Antes de quitar un PHM:
Nota: El disipador de calor, el procesador o el elemento de retención del procesador del sistema puede
variar de los indicados en las ilustraciones.
1. Quite la cubierta superior. Consulte
"Apague el
servidor para
esta tarea" en
la página 21
"Extracción de la cubierta superior" en la página
Capítulo 3
"ATENCIÓN:
Dispositivo sensible a la
electricidad estática
Deje el paquete en el suelo antes
de abrirlo" en la página 74
75.
.
Procedimientos de sustitución del hardware
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