ASROCK H670M Pro RS Manual De Instrucciones página 144

1.2 规格
平台
CPU
芯片集
内存
扩充槽
图形
142
• Micro ATX 规格尺寸
• 稳固的电容器设计
• 支持第 12 代 Intel® Core
• Digi Power design
• 7 电源相设计
• 支持 Intel® Hybrid Technology
• 支持 Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
• Intel® H670
• 双通道 DDR4 内存技术
• 4 x DDR4 DIMM 槽
• 支持 DDR4 非 ECC，非缓冲内存，最高支持 5333+(OC)*
* 本身支持 DDR4 3200。
* 请参阅华擎网站上的 Memory Support List（内存支持列表）
了解详情。(http://www.asrock.com/)
• 支持 ECC UDIMM 内存模块（非 ECC 模式操作）
• 支持系统内存最大容量：128GB
• 支持 Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 2 x PCIe x16 槽 (PCIE1/PCIE3: 单 - Gen4x16 (PCIE1)；
双 - Gen4x16 (PCIE1) / Gen3x4 (PCIE3))*
* 支持 NVMe SSD 用作启动盘
• 1 x PCIe Gen3x1 槽
• 支持 AMD Quad CrossFireX
• 1 x M.2 插槽 （E 键） ， 支持 2230 型 WiFi/BT PCIe WiFi 模块
• 只有 GPU 集成的处理器才支持 Intel® UHD Graphics 内置视效
和 VGA 输出。
• Intel® X
e
图形架构 (Gen 12)
• 双图形输出：通过独立显示控制器支持 HDMI 和 DisplayPort
1.4 端口
• 支持兼容 TMDS 的 HDMI 2.1，60Hz 时最大分辨率达 4K x 2K
(4096x2160)
• 支持 DisplayPort 1.4，DSC（压缩）最大分辨率可达 8K
(7680x4320) @ 60Hz / 5K (5120x3200) @ 120Hz
• 支持 HDCP 2.3 及兼容 TMDS 的 HDMI 2.1 以及 DisplayPort 1.4
端口
TM
处理器 (LGA1700)
TM TM
和 CrossFireX