ASROCK H670M Pro RS Manual De Instrucciones página 155

1.2 規格
• Micro ATX 尺寸
平台
• 固態電容設計
• 支援第 12 代 Intel® Core
CPU
• Digi Power design
• 7 電源相位設計
• 支援 Intel® 混合技術
• 支援 Intel® Turbo Boost Max 技術 3.0
• Intel® H670
晶片組
• 雙通道 DDR4 記憶體技術
記憶體
• 4 x DDR4 DIMM 插槽
• 支援 DDR4 非 ECC 無緩衝區記憶體，最高可達 5333+(OC)*
* 原生支援 DDR4 3200。
* 如需更多資訊，請參閱華擎網站上的記憶體支援表。
(http://www.asrock.com/)
• 支援 ECC UDIMM 記憶體模組（於非 ECC 模式下運作）
• 最大系統記憶體容量：128GB
• 支援 Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 2 x PCIe x16 插槽（PCIE1/PCIE3：單 Gen4x16 (PCIE1)；
擴充插槽
* 支援 NVMe SSD 作為開機磁碟
• 1 x PCIe Gen3x1 插槽
• 支援 AMD Quad CrossFireX
• 1 x M.2 插槽 (Key E)， 支援 2230 型 WiFi/BT PCIe WiFi 模組
• 僅限整合 GPU 的處理器才可支援 Intel® UHD Graphics
顯示卡
• Intel® X
• 雙圖形輸出：透過獨立顯示控制器支援 HDMI 及
• 最高支援 4K x 2K (4096x2160) @ 60Hz 解析度的 HDMI 2.1
• 支援 DisplayPort 1.4，DSC（壓縮）最大解析度高達 8K
• 支援 HDCP 2.3，具 HDMI 2.1 TMDS 相容性和 DisplayPort
雙 Gen4x16 (PCIE1) / Gen3x4 (PCIE3)）*
Built-in Visuals 及 VGA 輸出。
e
顯示卡架構（第 12 代）
DisplayPort 1.4 連接埠
TMDS 相容性
(7680x4320) @ 60Hz / 5K (5120x3200) @ 120Hz
1.4 連接埠
TM
處理器 (LGA1700)
TM TM
及 CrossFireX
H670M Pro RS
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