ASROCK H670M Pro RS Manual De Instrucciones página 75

1.2 Especificaciones
Plataforma • Factor de forma Micro ATX
• Diseño de condensador sólido
CPU • Compatible con la 12
• Digi Power design
• Diseño de 7 fases de alimentación
• Compatible con la Tecnología Híbrido de Intel®
• Admite Intel® Turbo Boost Technology 3.0
Conjunto de • Intel® H670
chips
Memoria • Tecnología de memoria DDR4 de doble canal
• 4 x ranuras DIMM DDR4
• Admite memoria DDR4 no ECC, sin búfer de hasta 5333+(OC)*
* Admite DDR4 3200 de forma nativa.
* Para obtener más información, consulte la lista de memorias
compatibles en el sitio web de ASRock. (http://www.asrock.com/)
• Admite módulos de memoria UDIMM ECC (funcionamiento en
• Capacidad máxima de memoria del sistema: 128GB
• Admite Perfil de memoria extremo de Intel® (XMP) 2.0
Ranura de • 2 ranuras PCIe x16 (PCIE1/PCIE3: simple a Gen4x16 (PCIE1);
expansión
* Admite unidad de estado sólido de NVMe como disco de arranque
• 1 ranura PCIe Gen3x1
• Compatible con AMD Quad CrossFireX
• 1 x Zócalo M.2 (clave E), admite el tipo de módulo 2230 Wi-Fi/BT
Gráficos • Intel® UHD Graphics Built-in Visuals y las salidas de VGA son
• Arquitectura de gráficos Intel® X
• Salida gráfica dual: compatible con puertos HDMI y
• Compatible con HDMI 2.1 TMDS con una resolución máxima de
• Admite DisplayPort 1.4 con DSC (comprimido), resolución
a
generación de procesadores Intel® Core
(LGA1700)
modo no ECC)
dual a Gen4x16 (PCIE1) / Gen3x4 (PCIE3))*
PCIe Wi-Fi
compatibles únicamente con procesadores con GPU integrado.
DisplayPort 1.4 mediante controladores de pantalla independientes
4K x 2K (4096x2160) a 60Hz
máxima hasta 8K (7680x4320) a 60Hz o 5K (5120x3200) a 120 Hz
TM TM
y CrossFireX
e
(Generación 12)
H670M Pro RS
TM
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