ASROCK H670M Pro RS Manual De Instrucciones página 165

Spesifikasi
Platform • Bentuk dan Ukuran Micro ATX
• Desain Kapasitor Solid
CPU • Mendukung Prosesor Intel® Core
• Desain Digi Power
• Desain 7 Fase Daya
• Mendukung Teknologi Intel® Hybrid
• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost Max 3.0
Chipset • Intel® H670
Memori • Teknologi Memori DDR4 Dua Saluran
• 4 x Slot DIMM DDR4
• Mendukung memori DDR4 non-ECC, tanpa buffer hingga
* Mendukung DDR4 3200 secara native.
* Lihat Daftar Dukungan Memori pada situs web ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
• Mendukung modul memori ECC UDIMM (berjalan dalam mode
• Kapasitas maksimum memori sistem: 128GB
• Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Slot Ekspansi • 2 slot PCIe x16 (PCIE1/PCIE3: satu pada Gen4x16 (PCIE1); dua
* Mendukung SSD NVMe sebagai disk boot
• 1 slot PCIe Gen3x1
• Mendukung AMD Quad CrossFireX
• 1 x Soket M.2 (Kunci E), mendukung modul WiFi tipe 2230 WiFi/
Grafis • Intel® UHD Graphics Built-in Visuals dan output VGA hanya
• Arsitektur Grafis Intel® X
• Output grafis ganda: Mendukung port HDMI dan DisplayPort 1.4
• Mendukung HDMI 2.1 TMDS Kompatibel dengan maks. resolusi
5333+(OC)*
non-ECC)
pada Gen4x16(PCIE1) / Gen3x4 (PCIE3))*
BT PCIe
didukung dengan prosesor yang terintegrasi GPU.
melalui pengontrol layar mandiri
hingga 4K x 2K (4096x2160) @ 60Hz
TM
Gen ke-12 (LGA1700)
TM
dan CrossFireX
e
Gen 12)
H670M Pro RS
TM
163