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Pasos
1. Comience con el ensamblaje de la placa fría en la superficie de la ESD con el lado del procesador hacia arriba.
2. Levante la palanca de liberación del material de interfaz térmica (TIM) para liberar el procesador del TIM y del clip de retención.
NOTA:
Asegúrese de sujetar el clip de retención junto a la placa fría a medida que levante la palanca de liberación del TIM.
NOTA:
Asegúrese de extraer un procesador a la vez.
3. Mientras sostiene el procesador por sus bordes, levante el procesador para extraerlo del clip de retención y coloque el conector del
procesador mirando hacia abajo sobre la bandeja del procesador. Asegúrese de que las marcas de la pata 1 estén alineadas.
Ilustración 84. Levante la palanca de rotura del TIM
Instalación y extracción de componentes del sistema
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