● No se admite la unidad SSD de PCIe.
● BOSS y OCP no son compatibles (UI).
● La TDP de tarjeta PCIe de más de 25 W no es compatible.
● La configuración de unidad posterior no es compatible.
Requisitos compartidos en todas las categorías
Tabla 15. Requisitos compartidos en todas las categorías
Operaciones permitidas
Gradiente de temperatura máxima (se aplica en funcionamiento y
cuando no está en funcionamiento)
Límites de temperatura cuando el sistema no está en
funcionamiento
Límites de humedad cuando el sistema no está en funcionamiento
Altitud máxima en estado no operativo
Altitud máxima en funcionamiento
* Según las reglas térmicas de ASHRAE, estas no son tasas instantáneas de cambio de temperatura.
Tabla 16. Especificaciones de vibración máxima
Vibración máxima
En funcionamiento
Almacenamiento
Tabla 17. Especificaciones de impulso de impacto máximo
Impulso de impacto máximo
En funcionamiento
Almacenamiento
Matriz de restricción térmica
Tabla 18. Referencias de etiquetas
Referencias de etiquetas
STD
HPR
HSK
LP
FH
DW
12
Especificaciones técnicas
20 °C en una hora* (36 °F en una hora) y 5 °C en 15 minutos
(9 °F en 15 minutos), 5 °C en una hora* (9 °F) para hardware de
cinta
-40 a 65 °C (-40 a 149 °F)
De 5 % a 95 % de HR con un punto de condensación máximo de
27 °C (80,6 °F)
12 000 metros (39 370 pies)
3048 metros (10 000 pies)
Especificaciones
0,26 Grms de 5 Hz a 350 Hz (todas las orientaciones de funcionamiento)
1,88 Grms de 10 Hz a 500 Hz durante 15 minutos (evaluados los seis laterales)
Especificaciones
24 impulsos ejecutados consecutivamente en el sentido positivo y negativo de los
ejes "x", "y" y "z", de 6 G durante un máximo de 11 ms. (4 impulsos en cada lado
del sistema)
Seis impulsos ejecutados consecutivamente en los ejes "x", "y" y "z", positivo y
negativo (un impulso en cada lado del sistema), de 71 G durante un máximo de
2 ms.
Estándar
Alto rendimiento
Disipador de calor
Perfil bajo (soporte vertical)
Altura completa (soporte vertical)
Ancho doble (acelerador de FPGA Xilinx)