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Figura 120. Extracción del relleno vacío del marco biselado
Después de finalizar
Si se le indica que devuelva el componente o dispositivo opcional, siga todas las instrucciones del embalaje
y utilice los materiales de embalaje para el envío que se le suministraron.
Extracción de una unidad E3.s
Utilice esta información para extraer una unidad E3.s.
SD665-N V3 admite la unidad E3.s 1T
Acerca de esta tarea
Atención:
• Lea
"Directrices de instalación" en la página 35
la página 37
para asegurarse de trabajar con seguridad.
• Apague la bandeja DWC correspondiente en la que se va a realizar la tarea.
• Desconecte todos los cables externos del alojamiento.
• Utilice la fuerza adicional para desconectar los cables QSFP si están conectados a la solución.
Observe el procedimiento
Un video de este procedimiento está disponible en YouTube:
PLYV5R7hVcs-D4fKTKLpU5zyMpptJvubYm
Procedimiento
Paso 1. Prepárese para esta tarea.
a.
Quite la bandeja del alojamiento. Consulte
en la página
b.
Quite la cubierta de bandeja. Consulte
c.
Quite las llaves cruzadas. Consulte
d.
Extracción del compartimiento de la unidad. Consulte
compartimiento de la unidad" en la página
Paso 2. Los cables de la Placa posterior con cable de la unidad E3.s están atados con la brida de cables.
Desate la brida de cables para soltar los cables.
.
47.
"Quitar las llaves cruzadas" en la página
y
"Lista de comprobación de inspección de seguridad" en
https://www.youtube.com/playlist?list=
"Extracción de una bandeja DWC del alojamiento"
"Quitar la cubierta de la bandeja" en la página
"Extracción de un conjunto de
97.
.
Capítulo 5
Procedimientos de sustitución del hardware
50.
52.
123
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