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Observe el procedimiento
Un video de este procedimiento está disponible en YouTube:
PLYV5R7hVcs-D4fKTKLpU5zyMpptJvubYm
Procedimiento
Paso 1. Prepárese para esta tarea.
a.
Quite la bandeja del alojamiento. Consulte
en la página
b.
Quite la cubierta de bandeja. Consulte
c.
Quite las llaves cruzadas. Consulte
d.
Quite la guía de DIMM. Consulte
e.
Quite los módulos de memoria. Consulte
147.
f.
Quite el conjunto de placas posteriores de M.2. Consulte
posteriores de M.2" en la página
g.
Extraiga la barra de bus. Consulte
h.
Extraiga los cables MCIO. Siga la información de pauta y disposición que se incluye en
Capítulo 6 "Disposición interna de los cables" en la página
i.
Extracción del compartimiento de la unidad. Consulte
compartimiento de la unidad" en la página
j.
Extraiga el Módulo OSFP. Consulte
Paso 2. Quite los procesadores y gire con cuidado el bucle de agua para que una mitad quede sobre la otra
mitad. Consulte
Paso 3. Extracción de la placa de distribución de alimentación. Consulte
distribución de alimentación" en la página
Paso 4. Extraiga los dos tornillos KVM de la parte delantera del nodo con un destornillador de par con el
par correspondiente.
Nota: Como referencia, el par necesario para que los tornillos se aprieten/quiten completamente
es de 0,2 a 0,09 newton-metros, 1,8 a 0,8 pulgadas-libra.
.
47.
"Quitar una guía de DIMM" en la página
136.
"Extracción de la barra de bus" en la página
"Extracción de un procesador" en la página
https://www.youtube.com/playlist?list=
"Extracción de una bandeja DWC del alojamiento"
"Quitar la cubierta de la bandeja" en la página
"Quitar las llaves cruzadas" en la página
"Extracción de un módulo de memoria" en la página
"Quitar el conjunto de placas
333.
"Extracción de un conjunto de
97.
"Extracción del módulo OSFP" en la página
189.
171.
.
Capítulo 5
Procedimientos de sustitución del hardware
52.
93.
241.
161.
"Extracción de la placa de
50.
227
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