Tabla 1. Especificaciones, Type 7X18 and 7X19 (continuación)
Procesador (dependiendo
del modelo)
Memoria
Unidad de expansión
2
ThinkSystem SR850 Manual de mantenimiento
Admite los procesadores Intel Xeon de múltiples núcleos, con controlador de memoria
integrado y arquitectura Intel Ultra Path Interconnect (UPI).
• Dos zócalos del procesador (ampliable hasta cuatro) con el requisito mínimo de dos
instalados en la placa del sistema.
• Diseñado para zócalos LGA 3647
• Escalable hasta 28 núcleos
• Admite la tecnología Intel Extended Memory 32/64 (EM32/64T)
Consulte "Orden de instalación del módulo de memoria" en la Guía de configuración
para obtener información detallada sobre la preparación y configuración de la memoria.
• Mínima: 16 GB
• Máximo:
– RDIMM: 1,5 TB
– LRDIMM: 3 TB
– 3DS-RDIMM: 6 TB
– DC Persistent Memory (DCPMM): 12 TB en modo de memoria
• Tipos de módulo de memoria:
– DIMM de doble velocidad de datos 4 (TruDDR4) código de corrección de errores
(ECC), DIMM registrado (RDIMM) o DIMM de carga reducida (LRDIMM) de 2666/
2933 MT/s
– DC Persistent Memory (DCPMM)
• Capacidad (según el modelo):
– RDIMM de 8 GB, 16 GB, 32 GB y 64 GB
– LRDIMM de 64 GB
– 64 GB y 128 GB 3DS-RDIMM
– DCPMM de 128 GB, 256 GB y 512 GB
Nota: DCPMM se puede combinar con capacidad de más de 16 GB con DIMM
DRAM. Consulte para obtener más información.
• Ranuras: 24 ranuras intercaladas bidireccionalmente (expandibles a 48)
Nota: La lista de módulos de memoria admitidos es diferente para los procesadores
Intel Xeon de 1ra generación (Skylake) y de 2da generación (Cascade Lake). Asegúrese
de instalar los módulos de memoria compatibles para evitar errores del sistema. Para
ver una lista de DIMM admitidas, consulte:
Dieciséis bahías de unidad de 2,5 pulgadas:
• Ocho bahías de unidad SATA/SAS de intercambio en caliente de 2,5 pulgadas (bahía
0-3, 8-11)
• Ocho bahías de unidad SATA/SAS/NVMe de intercambio en caliente de 2,5 pulgadas
(bahía 4-7, 12-15)
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