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Instalación del conjunto de tarjeta de
expansión PCIe . . . . . . . . . . . . .
Extracción de un adaptador . . . . . . . . 101
Instalación de un adaptador . . . . . . . . 102
Sustitución de la unidad de fuente de
alimentación . . . . . . . . . . . . . . . . 104
Extracción de una unidad de fuente de
alimentación de intercambio en caliente . . . 104
Instalación de una unidad de fuente de
alimentación de intercambio en caliente . . . 108
Sustitución de procesador y disipador de calor . . 113
Extracción de procesadores y disipadores de
calor . . . . . . . . . . . . . . . . . 113
Instalación de un procesador y disipador de
calor . . . . . . . . . . . . . . . . . 117
Sustitución del procesador y de la bandeja de
expansión de la memoria . . . . . . . . . . . 124
Extracción de la bandeja del procesador y de
la expansión de memoria . . . . . . . . . 124
Instalación del procesador y de la bandeja de
expansión de memoria . . . . . . . . . . 126
Sustitución del marco biselado de seguridad . . . 129
Extracción del marco biselado de
seguridad . . . . . . . . . . . . . . . 129
Instalación del marco biselado de
seguridad . . . . . . . . . . . . . . . 130
Sustitución del deflector de aire de la placa del
sistema y del interpolador de alimentación . . . . 131
Extracción del deflector de aire y del
interpolador de alimentación de la placa del
sistema . . . . . . . . . . . . . . . . 131
Instalación del deflector de aire de la placa del
sistema y de interposición de alimentación . . 133
Sustitución de la placa del sistema . . . . . . . 135
Extracción de la placa del sistema . . . . . . 135
Instalación de la placa del sistema. . . . . . 137
Actualización del tipo de equipo y el número
de serie . . . . . . . . . . . . . . . . 139
Habilitación de TPM/TCM . . . . . . . . . 141
Habilitación del arranque seguro de UEFI . . . 145
Sustitución del adaptador de TCM/TPM . . . . . 146
Extracción del adaptador TCM/TPM (solo
para China continental) . . . . . . . . . . 146
Instalación del adaptador TCM/TPM (solo
para China continental) . . . . . . . . . . 147
Sustitución de la cubierta superior . . . . . . . 149
Extracción de la cubierta superior . . . . . . 150
Instalación de la cubierta superior . . . . . . 151
Completar la sustitución de piezas . . . . . . . 152
Capítulo 4. Determinación de
problemas . . . . . . . . . . . . . . . 155
Registros de sucesos . . . . . . . . . . . . 155
ii
ThinkSystem SR850 Manual de mantenimiento
Diagnóstico de Lightpath . . . . . . . . . . . 157
98
LED del suministro de alimentación . . . . . 158
LED de la placa del sistema . . . . . . . . 161
Procedimientos generales para la determinación
de problemas. . . . . . . . . . . . . . . . 162
Resolución de posibles problemas de
alimentación . . . . . . . . . . . . . . 163
Resolución de posibles problemas del
controlador de Ethernet . . . . . . . . . . 163
Resolución de problemas por síntoma . . . . . . 164
Problemas de la unidad de disco duro . . . . 164
Problemas del ventilador . . . . . . . . . 167
Problemas intermitentes
Problemas del teclado, del mouse,
conmutador KVM o del dispositivo USB . . . 168
Problemas de memoria . . . . . . . . . . 169
Problemas de monitor y de video . . . . . . 171
Problemas de red . . . . . . . . . . . . 173
Problemas observables . . . . . . . . . . 173
Problemas de los dispositivos opcionales . . . 176
Problemas de encendido y apagado . . . . . 178
Problemas del procesador . . . . . . . . . 180
Problemas de dispositivo serie . . . . . . . 180
Problemas de software . . . . . . . . . . 181
Apéndice A. Desensamblaje de
hardware para reciclaje . . . . . . . . 183
Desensamble de la placa del sistema para el
reciclaje . . . . . . . . . . . . . . . . . . 183
Desensamble de la bandeja de expansión de la
memoria y del procesador para reciclaje . . . . . 184
Desensamblaje del servidor para reciclaje del
chasis . . . . . . . . . . . . . . . . . . 185
Apéndice B. Obtención de ayuda y
asistencia técnica . . . . . . . . . . . 187
Antes de llamar . . . . . . . . . . . . . . . 187
Recopilación de datos de servicio. . . . . . . . 188
Ponerse en contacto con soporte . . . . . . . . 189
Apéndice C. Avisos . . . . . . . . . . 191
Marcas registradas . . . . . . . . . . . . . 192
Notas importantes . . . . . . . . . . . . . . 192
Declaración sobre la regulación de
telecomunicaciones . . . . . . . . . . . . . 193
Avisos de emisiones electrónicas . . . . . . . . 193
Declaración de RoHS de BSMI de la región de
Taiwán . . . . . . . . . . . . . . . . 193
Información de contacto de importación y
exportación de la región de Taiwán . . . . . . . 194
Índice. . . . . . . . . . . . . . . . . . 195
. . . . . . . . . 167
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