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Tabla 96. Config5. R3P
TIPO DE TARJETA
Inventec (placa en serie de 1U) de perfil bajo 3
FOXCONN (PERC frontal) H965i
FOXCONN (PERC frontal) H755
FOXCONN (PERC frontal) H755, GDL
FOXCONN (PERC frontal) H355
FOXCONN (PERC frontal) HBA355i
HBA465e (adaptador externo)
FOXCONN (adaptador externo) H965e
Inventec (tarjeta LOM) 1 G x2, 16 G
Inventec (tarjeta LOM) 1 G x2, 16 G
Mellanox (NIC: 400 Gb)1 P, OSF, perfil bajo
Broadcom (NIC: 100 Gb) 2 P, Q56, perfil
bajo
Intel (NIC: 100 Gb) 2 P, Q56, perfil bajo
Mellanox (NIC: 100 Gb) 2 P, Q56, perfil bajo 3
Intel (NIC: 100 Gb) 2 P, S28, perfil bajo
Intel (NIC: 25 Gb) 2 P, S28, perfil bajo
Mellanox (NIC: 25 Gb) 2 P, S28, perfil bajo
Broadcom (NIC: 25 Gb) 2 P, SFP, F1
Broadcom (HBA: FC64) 2P, S28, perfil bajo
Broadcom (HBA: FC32) 1P, S28, perfil bajo
Broadcom (HBA: FC32) 2P, LPE35002,
perfil bajo
Marvell (HBA: FC32) 2 P, S28, F1, perfil
bajo
Marvell (HBA: FC32) 1 P, S28, F1, perfil bajo 3
Broadcom (NIC: 10 Gb) 4 P, BT, perfil bajo
Broadcom (NIC: 10 Gb) 57416, perfil bajo
Intel (NIC: 10 Gb) 4 P, BT, perfil bajo
Intel (NIC: 10 Gb) 2 P, BT, perfil bajo
Intel (NIC: 1 Gb) QP, F1, perfil bajo
Broadcom (NIC: 1 Gb) 4 P, F1, perfil bajo
Mellanox (NIC: NDR200) 1 P, PCIe, perfil
bajo
Mellanox (NIC: HDRV) 1 P, Q56, perfil bajo
Intel (OCP: 25 Gb) 2P, S28
Intel (OCP: 25 Gb) 4P, S28
Mellanox (OCP: 25 Gb) 2 P, S28
Broadcom (OCP: 25 Gb) 2 P, V2
150
Instalación y extracción de componentes del sistema
PRIORIDAD DE LAS RANURAS
Ranura integrada
Ranura integrada
Ranura integrada
Ranura integrada
Ranura integrada
3
3
Ranura integrada
Ranura integrada
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
3
Ranura integrada
Ranura integrada
Ranura integrada
Ranura integrada
NÚMERO MÁXIMO DE TARJETAS
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
1
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