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NOTA:
Antes de manipular el interior del equipo, lea la información de seguridad que se envía con el equipo y siga los pasos en
de manipular el interior del
manipular el interior del
equipo. Para obtener información adicional sobre prácticas de seguridad recomendadas, consulte la página
principal de cumplimiento de normativas en www.dell.com/regulatory_compliance.
PRECAUCIÓN:
Una alineación incorrecta del disipador de calor puede provocar daños en la placa base y en el
procesador.
NOTA:
Si sustituye la placa base o el disipador de calor, utilice la grasa térmica incluida en el kit para garantizar que se consigue la
conductividad térmica.
Procedimiento
1. Alinee los orificios para tornillos del disipador de calor con los de la tarjeta madre.
2. Siguiendo el orden que se indica en el disipador de calor, apriete los tornillos cautivos que fijan el disipador de calor a la tarjeta madre.
Requisitos posteriores
Coloque la
cubierta de la
base.
Colocación del disipador de calor
equipo. Después de manipular el interior del equipo, siga las instrucciones que aparecen en
Después de
Colocación del disipador de calor
13
Antes
27
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