ASROCK H570M Pro4 Manual página 182

Spesifikasi
Platform • Bentuk dan Ukuran Micro ATX
• Desain Kapasitor Solid
CPU • Mendukung Prosesor Intel® Core
• Desain Digi Power
• Desain 8 Fase Daya
• Mendukung Teknologi Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® H570
Chipset
Memori • Teknologi Memori DDR4 Dua Saluran
• 4 x Slot DIMM DDR4
• Prosesor Intel® Core
• Prosesor Intel® Core
* Prosesor Intel® Core
2933; Core
2666.
* Prosesor Intel® Core
2933; Core
hingga 2666.
* Lihat Daftar Dukungan Memori pada situs web ASRock untuk
informasi selengkapnya. (http://www.asrock.com/)
• Mendukung modul memori ECC UDIMM (berjalan dalam mode
• Kapasitas maksimum memori sistem: 128GB
• Mendukung Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Prosesor Intel® Core
Slot Ekspansi
• 1 x Slot PCI Express 4.0 x16 (PCIE1)
Prosesor Intel® Core
• 1 x Slot PCI Express 3.0 x16 (PCIE1)
* Mendukung SSD NVMe sebagai disk boot
• 1 x Slot PCI Express 3.0 x4
• 1 x Slot PCI Express 3.0 x1
• Mendukung AMD Quad CrossFireX
• 1 x Soket M.2 (Tombol E), mendukung modul jenis 2230 WiFi/
TM
Core Gen 11 (LGA1200)
TM
Generasi 11 mendukung memori DDR4
non-buffer dan non-ECC hingga 4800+(OC)*
TM
Generasi 10 mendukung memori DDR4
non-buffer dan non-ECC hingga 4600+(OC)*
TM
Gen 11 (i9/i7/i5) mendukung DDR4 hingga
TM
(i3), Pentium® dan Celeron® mendukung DDR4 hingga
TM
Gen 10 (i9/i7) mendukung DDR4 hingga
TM
(i5/i3), Pentium® dan Celeron® mendukung DDR4
non-ECC)
TM
Gen 11
TM
Gen 10
BT dan Intel® CNVi (WiFi/BT terintegrasi)
TM
Gen 10 dan Prosesor Intel®
TM TM
dan CrossFireX
H570M Pro4
179