Publicidad
Idiomas disponibles
Idiomas disponibles
1.2 Технические характеристики
Платформа
• Форм-фактор Micro ATX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
ЦП
• Поддерживаются процессоры Gen Intel® Core
процессоры Gen Intel® Core
• Digi Power design
• Система питания 8
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
Чипсет
• Intel® H570
Память
• Двухканальная память DDR4
• 4 x гнезда DDR4 DIMM
• Процессоры 11 поколения Intel® Core
память DDR4 без ECC и без буферизации до 4800+ (OC)*
• Процессоры 10 поколения Intel® Core
память DDR4 без ECC и без буферизации до 4800+ (OC)*
* Процессоры 11 поколения Intel® Core
память DDR4 с частотой до 2933; Core
поддерживают память DDR4 с частотой до 2666.
* Процессоры 10 поколения Intel® Core
память DDR4 с частотой до 2933; Core
поддерживают память DDR4 с частотой до 2666.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
отличном от ЕСС)
• Максимальный объем ОЗУ: 128 ГБ
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Процессоры 11 поколения Intel® Core
Слоты
расширения
• 1 x PCI Express 4.0 x16 гнезд (PCIE1)
Процессоры 10 поколения Intel® Core
• 1 x PCI Express 3.0 x16 гнезд (PCIE1)
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe
• 1 x гнездо PCI Express 3.0 x4
• 1 x слот PCI Express 3.0 x1
• Поддержка AMD Quad CrossFireX
• 1 x слот M.2 (ключ E) для модуля WiFi/BT типа 2230 и Intel®
CNVi (встроенные WiFi/BT)
TM
10 поколения и
TM
11 поколения (LGA1200)
TM
околения поддерживают
TM
околения поддерживают
TM
(i9/i7/i5) поддерживают
TM
(i3), Pentium® и Celeron®
TM
(i9/i7) поддерживают
TM
(i5/i3), Pentium® и Celeron®
TM
TM
TM
TM
и CrossFireX
H570M Pro4
91
Publicidad
