ASROCK H570M Pro4 Manual página 42

1.2 Technische Daten
Plattform • Micro-ATX-Formfaktor
• Feststoffkondensator-Design
Prozessor • Unterstützt Intel® Core
• Digi Power design
• 8-Leistungsphasendesign
• Unterstützt Intel® Turbo Boost Max Technology 3.0
Chipsatz • Intel® H570
Speicher • Dualkanal-DDR4-Speichertechnologie
• 4 x DDR4-DIMM-Steckplätze
• Intel® Core
• Intel® Core
* 11. Generation Intel® Core
Core
* 10. Generation Intel® Core
Core
* Weitere Informationen finden Sie in der Speicherkompatibilitätsliste
auf der ASRock-Webseite. (http://www.asrock.com/)
• Unterstützt ECC-UDIMM-Speichermodule (Betrieb im non-
• Systemspeicher, max. Kapazität: 128GB
• Unterstützt Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
Erweiterungs- 11. Generation Intel® Core
steckplatz • 1 x PCI-Express 4.0-x16-Steckplatz (PCIE1)
10. Generation Intel® Core
• 1 x PCI-Express 3.0-x16-Steckplatz (PCIE1)
* Unterstützt NVMe-SSD als Bootplatte
• 1 x PCI-Express 3.0-x4-Steckplatz
• 1 x PCI-Express 3.0-x1-Steckplatz
• Unterstützt AMD Quad CrossFireX
• 1 x M.2-Sockel (Key E), unterstützt Typ-2230-Wi-Fi-/-BT-Modul
TM
TM
Intel® Core -Prozessoren der 11. Generation (LGA1200)
TM
-Prozessoren der 11. Gen. unterstützen
ungepufferten DDR4-Non-ECC-Speicher bis 4800+(OC)*
TM
-Prozessoren der 10. Gen. unterstützen
ungepufferten DDR4-Non-ECC-Speicher bis 4600+(OC)*
TM
(i3), Pentium® und Celeron® unterstützen DDR4 bis 2666.
TM
(i5/i3), Pentium® und Celeron® unterstützen DDR4 bis 2666.
ECC-Modus)
TM
TM
und Intel® CNVi (WLAN/BT integriert)
-Prozessoren der 10. Generation und
TM
(i9/i7/i5) unterstützen DDR4 bis 2933;
TM
(i9/i7) unterstützen DDR4 bis 2933;
-Prozessoren
-Prozessoren
TM
und CrossFireX
H570M Pro4
TM
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