Dentsply Sirona Duceram Kiss Instrucciones De Uso página 118

106 I107 Duceram Kiss 综合介绍
配色表/加工说明
108
109 加工说明
一般性的熔结建议
110
版本 ：2017-09
Duceram® Kiss
使用说明
Duceram Kiss 旨在镶贴金属结构和内冠，为牙冠和
桥做好准备工作。
产品信息
• Duceram Kiss 是一种高熔点烤瓷材料，用于贴合牙
用合金制作的结构之牙冠和牙桥，合金的 CTE 范围
为 13.8-15.4 μm/m·K (25– 600°C)。
禁忌征象
• 只适宜上述使用范围
医用材料注意事项
只要加工合理，应用得当，本医用材料几乎不会产生
不良副作用。不过原则上不能完全排除出现免疫性反
应（比如过敏）和/或局部性不适感（比如味觉刺激或
口腔黏膜刺激）。如果您发现有不良副作用，哪怕只
是怀疑，请通知我们。
若病人对Duceram Kiss贴面瓷粉或其中某一成分
过敏，请不要使用本产品或只能在主治医生/牙医的监
督下使用。医生/牙医在使用本品时必须考虑到其与
口腔内的其它医用产品及材料的已知的交叉反应或相
互作用。
在您使用本品进行特殊加工时请将上述说明告知主治
医生/牙医。
• 切勿吸入磨削产生的粉尘
• 膏剂液体:吞咽它们会有损健康
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安全说明
使用本品时务必注意使用说明和安全信息。
副作用和交互作用
据我们所知贴面瓷粉Duceram Kiss无任何风险和 /或
副作用。
技术参数
牙本质热膨胀系数 ：13,0 μm/m·K (25 – 600 °C)
牙科瓷粉，类型 1，等级 2–8，符合标准
DIN EN ISO 6872
金属瓷粉复合物，抗弯曲强度和化学溶解性符合标准
DIN EN ISO 9693
只能加工固线相温度至少为 1030°C 的合金
合金的选择
• Duceram Kiss 与金含量高的、贵金属含量低的及非
贵金属合金相容。请向合金制造商咨询相关合金的成分
及其热膨胀系数。考虑到以下冷却时间,建议采用热膨
胀系数为13.8 –15.4 μm/m·K (25-600°C) 的焙烧合金。
禁忌指示
无需长时间冷却 退火
长时间冷却 3 min 退火
禁忌指示
Duceram Kiss 不会使含银的合金染色,尽管如此建议定
期清洁烤瓷炉和焙烧载体。
上市时间：2004年3月
zh
< 13,8
13,8 至 14,5
14,6 至 15,4
> 15,4