Tabla de contenido
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Guía del Usuario del Servidor ProLiant DL580 Generation 3 de HP
Requisitos de Alimentación .................................................................................................... 47
Requisitos de Conexión a Tierra de las Tomas Eléctricas ...................................................... 48
Advertencias y Precauciones sobre el Bastidor.................................................................................. 49
Identificación del Contenido del Paquete de Envío del Servidor en Bastidor.................................... 51
Instalación de Componentes Opcionales de Hardware ...................................................................... 51
Instalación del Servidor en el Bastidor .............................................................................................. 51
Instalación del Brazo de Sujeción de Cables...................................................................................... 52
Encendido y Configuración del Servidor ........................................................................................... 52
Instalación del Sistema Operativo...................................................................................................... 52
Registro del Servidor ......................................................................................................................... 53
Introducción ....................................................................................................................................... 55
Componentes Opcionales del Procesador .......................................................................................... 56
Extracción del Módulo del Procesador ................................................................................... 56
Instalación de un Procesador .................................................................................................. 57
Componentes Opcionales de la Unidad de Disco Duro SCSI de Conexión en Caliente.................... 61
Extracción de un Panel Liso de Unidad de Disco Duro.......................................................... 62
Extracción de una Unidad de Disco Duro SCSI de Conexión en Caliente ............................. 62
Instalación de una Unidad de Disco Duro SCSI de Conexión en Caliente............................. 63
Fuente de Alimentación Redundante de Conexión en Caliente ......................................................... 64
Memoria Caché de Escritura Alimentada por Baterías ...................................................................... 67
Unidades de DVD, Disquete y CD-RW............................................................................................. 69
Descripción General de la Ranura de Expansión ............................................................................... 71
Opción Mezzanine de Conexión en Caliente PCI-X .............................................................. 73
Opción Mezzanine PCI-E ....................................................................................................... 74
Instalación de la Opción Mezzanine de Conexión en Caliente PCI-X............................................... 74
Instalación de la Opción Mezzanine PCI-E ....................................................................................... 80
Instalación de Tarjetas de Expansión que No Admiten Conexión en Caliente .................................. 83
Instalación de Tarjetas de Expansión de Conexión en Caliente......................................................... 84
Extracción de una Tarjeta de Expansión de Conexión en Caliente PCI-X......................................... 85
Tarjeta RILOE II................................................................................................................................ 86
Descripción General de la Memoria................................................................................................... 89
Requisitos Generales de Configuración de la Memoria.......................................................... 90
DIMM Simples y Dobles........................................................................................................ 91
Memoria ECC Avanzada ................................................................................................................... 91
Memoria Auxiliar en Línea................................................................................................................ 93
Memoria Duplicada de Conexión en Caliente ................................................................................... 95
Memoria RAID de Conexión en Caliente .......................................................................................... 97
Tarjetas de memoria y módulos DIMM............................................................................................. 98
55
71
89
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