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Elektrostatische Entladung
Einführung
Elektrostatische Entladung (Electrostatic Discharge, ESD), bspw. bei Berührung mit der
Hand, kann Halbleiterbauelemente zerstören. Eine korrekte Funktionsweise des
Gesamtsystems ist dann nicht mehr gewährleistet.
Erfahrungen aus der Industrie zeigen, dass alle Halbleiterbauelemente durch statische
Elektrizität zerstört werden können, die sich auf Arbeitsflächen und Personen aufbaut. Die
elektrostatische Entladung kann sich dabei auch mittelbar über Kontakte oder
Leiterbahnen auf die Bauelemente auswirken. Die elektrostatische Ladung wird durch
unterschiedliche Aufladungseffekte aufgrund von Bewegung und Kontakt mit anderen
Gegenständen aufgebaut. Trockene Luft ermöglicht die Akkumulation von größeren
statischen Ladungen. Höhere Potenziale werden in Bereichen mit niedriger relativer
Luftfeuchtigkeit gemessen, aber Potenziale, die hoch genug sind, um Schäden zu
verursachen, können überall auftreten.
Symbol einer durchgestrichenen Hand
Baugruppen, die elektrostatisch besonders gefährdete Bauelemente enthalten, sind durch
Hinweisschilder mit dem Symbol einer durchgestrichenen Hand gekennzeichnet.
ESD-Richtlinien
Beachten Sie daher die folgenden ESD-Richtlinien, um eine Beschädigung elektrostatisch
gefährdeter Bauelemente zu vermeiden:
•
Gehen Sie davon aus, dass alle Halbleiterbauelemente und Baugruppen durch
elektrostatische Entladung gefährdet sind.
•
Tragen Sie zur Vermeidung elektrostatischer Aufladung Kleidung aus 100%
Baumwolle.
•
Berühren Sie Baugruppen nur an den Kanten oder an den Steck- und Ziehhilfen.
•
Berühren Sie die SFP-Module nur an den Kanten.
•
Stellen Sie sicher, dass das Gestell geerdet ist.
•
Tragen Sie ein ordnungsgemäß geerdetes ESD-Armband (das z.B. mit dem
Erdungspunkt des Gestells verbunden ist).
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1675 LU MSS
365-374-159R11.01.28 Release 11.01.28
Issue 1 November 2012
2 - 2 1
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