Selección De La Boquilla - pace Digital SODRTEK ST 350 Manual De Operación Y Mantenimiento

Sistema digital de dispensado de pasta ST 600 opcional
El sistema opcional ST 600 puede montarse en la unidad ST 350. El ST 350 se suministra de
fábrica con un panel que cubre el alojamiento previsto para el ST 600. Basta con extraer el
panel e insertar el ST 600 en su alojamiento.
Ubicación del alojamiento
para el ST 600
Selección de la boquilla
La selección de la boquilla apropiada es un factor esencial para la calidad de la extracción o
instalación de componentes. Cada una de las boquillas ST 350 ha sido diseñada para dirigir
convenientemente el aire caliente. Hay asimismo disponibles boquillas personalizadas previa
solicitud. Las boquillas ST 350 están disponibles en 4 configuraciones básicas.
Boquillas de aire ventilado (V-A-N)
Se utilizan para la extracción y recolocación de componentes BGA.
Boquillas tipo caja
Se utilizan para la extracción y recolocación de componentes de montaje superficial
con conexiones soldadas en 4 caras del componente (p.ej.: QFPs y PLCCs).
Boquillas tipo patrón
Se utilizan para la extracción y recolocación de componentes de montaje superficial
con conexiones soldadas en 2 caras del componente (p.ej.: SOICs).
Selección de plantillas
Se utilizan plantillas de alineamiento para facilitar la alineación de las boquillas
V-A-N con respecto a la PCB en la instalación de componentes BGA. El valor de
D.I. (dimensión interna) de la plantilla debe corresponderse con el perímetro de la
huella del componente BGA.
©2004 PACE Inc., Annapolis Junction, Maryland, EE.UU.
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Retirada del panel de cubierta
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