10. Sitúe la ventosa de vacío a una distancia de aproximadamente 1/8"
desde el extremo inferior de la boquilla.
11. Haga descender la boquilla.
PRECAUCIÓN: Asegúrese de mantener reducida al mínimo la
12. Bloquee el ajuste de la altura del dispositivo de recogida por vacío.
13. Pulse y suelte el interruptor de vacío.
14. Presione ligeramente hacia abajo el pomo del émbolo del dispositivo
de recogida por vacío hasta que la ventosa toque el componente.
En este momento, es posible soltar el pompo del émbolo del
dispositivo de recogida por vacío, que debería mantenerse en esa
posición por acción del vacío.
15. Una vez producido el reflujo del componente, el dispositivo de
recogida por vacío se elevará separando así el componente de la
PCB de forma automática.
16. Utilizando el botón de control del ajuste de la altura del dispositivo de recogida
por vacío, ajuste la posición de la ventosa de vacío hasta un punto tal que la
parte inferior de la ventosa esté a ras con el extremo inferior de la boquilla.
17. Asegúrese de que la boquilla está perpendicular con respecto a la PCB.
(Consulte la sección "Posicionamiento de la cabeza de reflujo" en la página
20 si es preciso realizar ajustes.)
18. Haga descender la boquilla:
a) Hasta una distancia aproximada de 1 mm (0,040") por encima de la PCB
cuando se utilice una boquilla tipo caja.
b) Hasta una distancia aproximada (dependiendo del componente) de 1 mm
(0,040") por encima de la PCB cuando se utilice una boquilla tipo patrón.
c) Hasta que entre en contacto con el componente BGA cuando se use
una boquilla V-A-N.
19. Pulse y suelte el interruptor de vacío para activar el vacío.
20. Pulse y mantenga pulsado el interruptor de ciclo para
activar el ciclo de calentamiento.
21. Cuando se aprecie que la soldadura se ha fundido completamente,
eleve con suavidad la cabeza de reflujo para extraer el componente de
la PCB.
22. Coloque la boquilla (con el componente) sobre una superficie resistente
al calor.
23. Pulse y mantenga pulsado durante 0,5 segundos (como mínimo) el
interruptor de vacío para desactivar el vacío y soltar el componente.
©2004 PACE Inc., Annapolis Junction, Maryland, EE.UU.
Reservados todos los derechos
distancia entre la ventosa de vacío y el componente. Para separar el
componente de la PCB se requiere una holgura muy reducida.
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