Pautas De Procesamiento Generales; Preparación De La Tarjeta; Posicionamiento Del Componente; Precalentamiento - pace Digital SODRTEK ST 350 Manual De Operación Y Mantenimiento

Pautas de procesamiento generales

Preparación de la tarjeta
Prepare la huella según las especificaciones de su empresa. Los métodos utilizados más
habitualmente son los siguientes:
1. Rellenado previo: La huella de la PCB se rellena previamente utilizando un soldador.
Debe prestarse atención para asegurar que todas las huellas se estañan con un depósito
de soldadura equivalente (lo que proporciona una apariencia uniforme).
2. Pasta de soldadura: Se aplica una cantidad equivalente de pasta de soldadura en cada
una de las huellas. Asegúrese de dispensar la cantidad de pasta apropiada. Si se aplica
demasiada pasta, pueden formarse puentes de soldadura entre las huellas. Si la cantidad
de pasta aplicada es insuficiente, las uniones soldadas formadas serán deficientes
(uniones abiertas o deficitarias). Es asimismo necesario precalentar (de acuerdo con los
requisitos de su empresa) la PCB (o la zona de retrabajo) tras la deposición de pasta de
soldadura con el fin de eliminar cualquier componente volátil de la pasta (p.ej.:
disolventes). Para esta aplicación de precalentamiento resultan altamente recomendables
los sistemas PACE ST 400 y ST 450. El precalentamiento se puede llevar a cabo
igualmente con calor superior.

Posicionamiento del componente

El ST 350 tiene capacidad para colocar correctamente muchos componentes SMD. En algunos
casos (p.ej.: colocación de componentes FlatPack de paso fino), no obstante, puede ser preferible
posicionar un componente y fijarlo en su sitio con soldadura previamente a la soldadura final. El
procedimiento siguiente resulta especialmente útil en la instalación de componentes con
conectores.
1. Utilizando un dispositivo Pik-Vac de PACE (dispositivo de sujeción por vacío) o unas
tenazas para la manipulación o sujeción, posicione el componente de modo que sus
conectores se alineen con las zonas de la huella.
NOTA: Puede aplicarse pasta fundente a las esquinas de la huella de la PCB con el fin
de mantener temporalmente en su sitio el componente.
2. Utilizando un soldador con punta afilada, deposite dos o más puntos de soldadura en
ubicaciones de la huella situadas en esquinas opuestas del componente. Eso aportará
estabilidad durante la manipulación posterior a lo largo del proceso de soldadura.

Precalentamiento

Se recomienda precalentar los dispositivos de circuito impreso durante los procesos de reparación
cuando concurran una o más de las circunstancias siguientes:
1. Substrato de vidrio-epoxi con 4 o más capas.
2. Substrato con amplias zonas planas.
3. Substrato cerámico, de poliimida o cualquier otro material con alta capacidad de
disipación del calor.
4. Dispositivo de circuito impreso con amplios sumideros térmicos metálicos.
El precalentamiento de dispositivos como los arriba indicados aportará las ventajas siguientes:
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