Instalación Temporizada - pace Digital SODRTEK ST 350 Manual De Operación Y Mantenimiento

12. Asegúrese de que la boquilla está perpendicular con respecto a la PCB. (Consulte la
sección "Posicionamiento de la cabeza de reflujo" en la página 20 si es preciso
realizar ajustes.)
13. Haga descender la boquilla hasta una distancia de aproximadamente 1 mm
(0,040") por encima de la PCB cuando se utilicen boquillas tipo caja o patrón.
Haga descender la boquilla hasta entrar en contacto con un componente BGA.
14. Pulse y suelte el interruptor de ciclo para activar el ciclo de calentamiento.
15. En el panel LCD se mostrará la cuenta descendente del tiempo de ciclo de
reflujo ("Reflow") restante. Si en el modo de configuración se ha
seleccionado la opción de vacío automático, el vacío se activará
automáticamente 5 segundos antes de la finalización del ciclo.
16. Una vez finalizado el ciclo, eleve lentamente la cabeza de reflujo para extraer el
componente de la PCB.
17. Coloque el componente sobre una superficie resistente al calor.
18. Pulse y mantenga pulsado durante 0,5 segundos (como mínimo) el interruptor de la
recogida por vacío para desactivar el vacío y soltar el componente.
ADVERTENCIA: ¡El componente está CALIENTE! NO extraiga ni agarre el
Instalación temporizada
A continuación se ofrece una descripción paso a paso del procedimiento de configuración
en el modo de instalación temporizada del componente. Los tiempos de instalación se
pueden determinar mediante inspección visual de la fusión de la soldadura o utilizando un
termopar.
NOTA: Para asegurar el éxito de la instalación, es preciso limpiar, estañar y aplicar
fundente a los conectores del componente y las huellas de la tarjeta antes de
proceder con aquella.
1. Instale la boquilla y la ventosa de vacío apropiadas en la cabeza de reflujo.
2. Coloque el interruptor de ALIMENTACIÓN de la unidad (situado en la parte
frontal de la fuente de alimentación) en la posición de encendido.
3. Utilice los botones de desplazamiento
instalación temporizada, Timed Install.
©2004 PACE Inc., Annapolis Junction, Maryland, EE.UU.
Reservados todos los derechos
componente con las manos desnudas. Deje caer el componente
sobre la superficie resistente al calor. Espere el tiempo suficiente
para que el componente y la PCB retornen a la temperatura
ambiente antes de manipularlos.
( ) para seleccionar el LED de la
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