Instalación y extracción de componentes del
Temas:
•
Instrucciones de seguridad
•
Antes de trabajar en el interior de su equipo
•
Después de trabajar en el interior del sistema
•
Herramientas recomendadas
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Bisel frontal opcional
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Cubierta del sistema
•
Cubierta del backplane para unidades
•
Cubierta para flujo de aire
•
Módulo de ventilador de enfriamiento
•
Soporte de pared lateral
•
Unidades
•
Módulo de unidades posterior
•
Backplane de unidades
•
Enrutador de cable
•
Módulo de PERC
•
Memoria del sistema
•
Procesador y módulo del disipador de calor
•
Tarjetas de expansión y soportes verticales para tarjetas de expansión
•
Puerto serie COM opcional
•
Puerto de VGA opcional para el módulo de enfriamiento con líquido
•
Módulo IDSDM opcional
•
Tarjeta microSD
•
Módulo de Boot Optimized Storage Subsystem S2 opcional
•
Batería del sistema
•
Tarjeta USB interna opcional
•
Módulo del interruptor de intrusiones
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Tarjeta OCP opcional
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Fuente de alimentación
•
Módulo de plataforma de confianza
•
Tarjeta madre
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Tarjeta LOM y placa de I/O posterior
•
Panel de control
Instrucciones de seguridad
NOTA:
Siempre que necesite levantar el sistema, pida la ayuda de otros. Con el fin de evitar lesiones, no intente levantar el sistema
usted solo.
PRECAUCIÓN:
Asegúrese de tener dos o más personas para levantar el sistema horizontalmente desde la caja y
colocarlo sobre una superficie plana, un elevador de rack o en los rieles.
AVISO:
Abrir o quitar la cubierta del sistema mientras este está sistemaencendido podría exponerlo a riesgo de
descargas eléctricas.
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Instalación y extracción de componentes del sistema
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