Especificaciones Técnicas; Dimensiones Y Peso; Chipset; Processors - Dell OptiPlex 7080 Tower Guía De Configuración Y Especificaciones

Dimensiones y peso

Tabla 2. Dimensiones y peso
Descripción
Altura:
Parte frontal
Parte posterior
Anchura
Profundidad
Peso (máximo)

Chipset

Tabla 3. Chipset
Descripción
Chipset
Procesador
Amplitud del bus de DRAM
EPROM flash
bus de PCIE
Memoria no volátil
Interfaz periférica de serie (SPI) de configuración del BIOS
Módulo de plataforma segura (TPM discreto habilitado)
TPM de firmware (TPM discreto deshabilitado)
EEPROM NIC

Processors

NOTE: Global Standard Products (GSP) are a subset of Dell's relationship products that are managed for availability and
synchronized transitions on a worldwide basis. They ensure the same platform is available for purchase globally. This
14 Especificaciones técnicas
Especificaciones técnicas
Valores
367.00 mm (14.45 in.)
367.00 mm (14.45 in.)
169.00 mm (6.65 in.)
300.80 mm (11.84 in.)
9.35 kg (20.61 lb)
NOTA: El peso de la computadora depende de la configuración
solicitada y la variabilidad de fabricación.
Valores
Intel Q470
th
10 Generation Intel Core i3/i5/i7/i9
64-bit (for single channel)
32 MB
Up to Gen 3.0
Sí
256 Mbits (32 MB), ubicado en SPI_FLASH en el chipset
24 KB ubicado en el TPM 2.0 en el chipset
De manera predeterminada, la función de tecnología de confianza
de la plataforma es visible para el sistema operativo
Configuración de LOM contenida en la ROM Flash de SPI en lugar
de en el e-fuse del LOM
3