ASROCK H670 PG Riptide Manual De Instrucciones página 61

1.2 Spécifications
Plateforme
Processeur
Chipset
Mémoire
Fente
d'expansion
Graphiques
58
• Facteur de forme ATX
• Conception à condensateurs solides
• Prend en charge les processeurs 12
(LGA1700)
• Alimentation à 9 phases
• Prend en charge Intel® Hybrid Technology
• Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® H670
• Technologie mémoire double canal DDR4
• 4 x fentes DIMM DDR4
• Prend en charge les mémoires sans tampon non ECC DDR4
jusqu'à 5000+(OC)*
* Prend en charge la DDR4 3200 de façon native.
* Veuillez consulter la liste de prise en charge des mémoires sur le site
Web d'ASRock pour de plus amples informations.
(http://www.asrock.com/)
• Prend en charge les modules mémoire UDIMM ECC (fonctionne
en mode non-ECC)
• Capacité max. de la mémoire système : 128GB
• Prend en charge Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 2 x fentes PCIe x16 (PCIE1/PCIE3: simple en mode Gen5x16
(PCIE1), double à Gen5x16 (PCIE1) / Gen4x4 (PCIE3))*
* Prend en charge les SSD NVMe comme disques de démarrage
• 3 x fentes PCIe Gen3x1
• Prend en charge AMD CrossFire
• 1 x socket M.2 (Touche E), prend en charge les emplacements
modules WiFi/BT type 2230, WiFi PCIe et Intel® CNVi (WiFi/BT
intégré)
• La technologie Intel® UHD Graphics Built-in Visuals et les sorties
VGA sont uniquement prises en charge par les processeurs
intégrant un contrôleur graphique.
• Architecture graphique Intel® X
ème
génération Intel® Core
TM
e
(Gen 12)
TM