Технические Характеристики - ASROCK H670 PG Riptide Manual De Instrucciones

1.2 Технические характеристики
Платформа
ЦП
Чипсет
Память
Слоты
расширения
Графическая
подсистема
100
• Форм-фактор ATX
• Схема на основе твердотельных конденсаторов
• Поддержка процессоров 12-го поколения Intel® Core
(LGA 1700)
• Система питания 9
• Поддержка технологии Intel® Hybrid
• Поддерживается технология Intel® Turbo Boost Max 3.0
• Intel® H670
• Двухканальная память DDR4
• 4 x гнезда DDR4 DIMM
• Поддержка небуферизованной памяти DDR4 не-ECC до
5000+(OC)*
* Поддержка DDR4 3200 по умолчанию.
* Дополнительная информация представлена в Списке
совместимой памяти (Memory Support List ) на веб-сайте ASRock.
(http://www.asrock.com/)
• Поддержка модулей памяти ECC UDIMM (работа в режиме,
отличном от ЕСС)
• Максимальный объем ОЗУ: 128 ГБ
• Поддерживается Intel® Extreme Memory Profile (XMP) 2.0
• 2 x PCIe x16 гнезд (PCIE1/PCIE3: одинарный при Gen5x16
(PCIE1); двойной при Gen5x16 (PCIE1) / Gen4x4 (PCIE3))*
* Поддерживаются в качестве загрузочных SSD-диски типа NVMe
• 3 x PCIe Gen3x1 гнезд
• Поддержка AMD CrossFire
• Гнездо M.2 (ключ E) для модуля типа 2230 Wi-Fi/BT PCIe Wi-Fi
и Intel® CNVi (встроенные Wi-Fi/BT) х 1 шт.
• Встроенный видеоадаптер Intel® UHD Graphics и выходы
VGA поддерживаются только при использовании ЦП со
встроенными графическими процессорами.
• Графическая архитектура Intel® X
TM
e
(12 поколение)
TM